<p><em>尺寸最小的G</em><em>reenPAK</em><em>器件S</em><em>LG46811</em><em>包含</em><em>I</em><em>2</em><em>C</em><em>通信接口，提供卓越性能，助力实现更紧凑的设计</em></p>
<p><span>领先的</span><span>电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商</span><a href="http://www.dialog-semiconductor.com/"><span>Dialog半导体公司</span></a><span…;（德国证券交易所交易代码：</span><a href="http://www.dialog-semiconductor.com/investor-relations"><span>DLG</span…;）今天宣布，</span><span>推出市场上尺寸最小的具备</span>I<sup>2</sup>C<span>通信接口的</span><span>GreenPAK™</span><span>器件</span><span>SLG46811</span><span>，进一步扩展备受欢迎的</span><span>GreenPAK</span><span>解决方案系列</span><span>。</span></p>
<p><span>GreenPAK</span><span>产品是非常成本有效的可配置混合信号</span><span>ASIC</span><span>，客户可通过</span><span>GreenPAK Designer</span><span>软件进行定制设计。</span><span>GreenPAK</span><span>产品在很多应用中可实现低于微安（</span><span>uA</span><span>）的工作电流消耗、纳秒响应时间，采用基于电路框图的设计和仿真，通过标准</span><span>PC USB</span><span>端口进行连接，即可用软件工具实现原型设计和配置。</span><span>GreenPAK</span><span>产品被行业广泛采用，我们每年向众多大型行业领先的物联网（</span><span>IoT</span><span>）、计算、工业</span><span>OEM</span><span>厂商出货数亿颗</span><span>GreenPAK</span><span>器件。</span></p>
<p><span>SLG46811</span><span>集成了传统</span><span>GreenPAK</span><span>可编程逻辑、新型移位寄存器宏单元、一个多通道采样模拟比较器、以及一个</span><span>92 x 8-bit<span> </span></span><span>码型发生器，这些功能全部集成在一个小型的</span><span>1.6mm x 1.6mm</span><span>封装中。</span></p>
<p><span>SLG46811 GreenPAK IC</span><span>提供尺寸最小的</span>I<sup>2</sup>C<span>通信接口，多通道采样比较器能够同时对</span><span>4个</span><span>模拟信号进行采样，为尺寸受限的应用提供了灵活性。此外，移位寄存器宏单元和</span><span>92-byte</span><span>码型发生器，有助于设计工程师利用其纳安级工作电流消耗、更高的可定制性和客户定义的控制等先进优势。</span></p>
<p><span>D</span><span>ialog</span><span>半导体公司C</span><span>MBU</span><span>市场营销副总裁</span><span>John McDonald</span><span>表示：“</span><span>SLG46811</span><span>是我们</span><span>GreenPAK</span><span>产品系列的重要新成员。目前的竞争解决方案，如分立逻辑和模拟</span><span>IC</span><span>、混合信号</span><span>MCU</span><span>或小型</span><span>FPGA</span><span>等，都相对比较昂贵、尺寸较大、复杂度较高、功耗较高、延迟也较长。</span><span>SLG46811</span><span>将这些新的和传统的功能全部包含到了一个超小的封装尺寸中，实现了非常成本有效的解决方案，不仅提升了传统的</span><span>GreenPAK</span><span>应用，还将</span><span>GreenPAK</span><span>产品扩展到了新的功能，帮助设计工程师创建更多复杂和紧凑的数字项目。”</span></p>
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<p><span>Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路（IC）供应商。Dialog提供电池管理、低功耗蓝牙（BLE）、Wi-Fi、闪存</span><span>、</span><span>可配置混合信号IC</span><span>等</span><span>经市场验证的产品技术，</span><span>助力</span><span>客户</span><span>的下一代</span><span>产品</span><span>开发，</span><span>提升功率效率、缩短充电时间，并不断提高性能和生产效率。</span></p>
<p><span>Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力，我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位，助力物联网、移动、</span><span>计算和存储、</span><span>智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近，在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2020年，Dialog实现了13.76亿美元营业收入，并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所上市（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）。</span></p>
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