2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）。展会期间，高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
在本次展会上，高云半导体重点展出的22nm FPGA产品家族，覆盖15K～138K 逻辑密度，内部集成高带宽CPHY、DPHY硬核，高速SerDes硬核，PCIe3.0硬核以及用于温度和电压监测的ADC模块，产品具备丰富的DSP资源、BRAM资源。凭借其种类丰富的高带宽接口和充足的资源，高云22nm产品被广泛应用于汽车电子、视频图像、工业控制、通信以及消费电子领域。
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