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莱迪思Q3营收2.91亿美元同比增长118%，小尺寸FPGA正成为AI数据中心“伴芯片”2026年11月2日，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ: LSCC）公布截至10月3日的2026财年第三季度业绩：营收2.910亿美元，同比增长118.3%，环比增长44.7%，创历史新高。这个数字的意义不只在增速——它说明在AI数据中心机架里，承担供电时序、安全启动、散热与机架管理的小尺寸FPGA，正在从“配套器件”变 
LPO 迈向数据中心部署：基于 Agilex® 7 FPGA 的实践验证LPO 可将信号调理功能转移到主机侧，从而使光模块摆脱对传统重定时光模块中 DSP 器件的依赖。这种架构可将光模块功耗降低约 30% 至 40% 
从安路科技凤凰系列放量看国产FPGA的高端进阶之路当国产厂商不再满足于成熟市场的替代机会，开始向更大规模、更高性能的FPGA市场迈进时，究竟需要跨越哪些技术和产业门槛？安路又准备如何走出自己的高端化路径？ 
Microchip 推出面向 PolarFire® FPGA 的 EtherCAT® 和 TSN 工业网络解决方案Beckhoff EtherCAT IP支持10/100/1000 Mbps速率的EtherCAT连接，Microchip TSN方案基于IEEE 802.1 时间敏感网络标准，可实现1Gbps以太网确定性传输 
从成熟 AV over IP 到开放 IPMX｜北格逻辑 ST 2110 IP Suite该套件面向基于 FPGA／SoC 的音视频设备，提供 JPEG XS 压缩视频与 PCM 音频的实时网络收发能力，为客户在自身产品中集成 IPMX 媒体传输功能提供核心 IP 与配套支持。 
破局亿门级！紫光同创PG3T1300斩获“中国芯”大奖，铸就国产FPGA新丰碑紫光同创Titan-3系列旗舰产品——PG3T1300高性能FPGA芯片，凭借全栈自主创新能力、极致产品性能与显著产业化价值，成功荣获“优秀技术创新产品”奖。 
闭环验证：AMD Vitis™ 硬件在环仿真，让真实场景验证更智能、更高效AMD Vitis™ 硬件在环仿真（Vitis HIL）通过在真实硬件上以全速运行设计，同时系统其余部分则由可控的软件模型模拟，负责生成激励并分析结果。开发者可以通过这种方式检查性能问题和时序偏差 
从传感器到洞察：可投入量产的单芯片边缘 AI，业经验证第二代 Versal AI Edge 系列在一个平台上融合了实时传感器处理、高能效 AI 推理和高性能嵌入式计算，在简化系统设计的同时，实现高性能和高效率。 
Altera 发布 Agilex® 2X：打造面向未来智能系统的完整 FPGA 与 SoC 产品组合Agilex® 2X 旨在为客户提供统一的平台，既能满足复杂数字 AI 及航空航天系统对性能和集成密度的严苛要求，又能够扩展至智能边缘应用所需的低功耗、小尺寸部署需求。 
800MB/s！瑞士外企教你FPGA高速数据采集如何实现800MB/s持续数据记录，FPGA如何兼顾高速采集、缓存管理与SSD存储？从硬件架构到软件协同，拆解高速测试测量系统的设计思路，看FPGA模块化方案如何缩短开发周期，加速产品落地。 
车规级 AMD Spartan™ UltraScale+™ XA FPGA：兼顾高 I/O、低功耗与长期可靠性AMD 全新推出的 Spartan™ UltraScale+™ XA FPGA 兼具成本优化和高 I/O 优势，可助力汽车设计师快速应对挑战，以低成本、高能效和现代安全特性构建摄像头和激光雷达系统。 
在设计中使用 AMD Vitis™ 硬件在环（Vitis HIL)，让验证更迅捷Vitis HIL 并非取代现有仿真流程，而是在需要更高速度、更大规模或希望在平台集成前提高验证可信度时，提供真实硬件级验证 
突破 TCAM 限制：Altera Stellar 方案让报文分类更具扩展性Stellar 提供了一条基于 FPGA 原生架构的实现路径，既能支撑大规模、动态的报文分类表，又能保留 TCAM 原有的策略匹配语义。 
Altera 发布 QuartusIQ：面向 Quartus® Prime 软件的 AI 专家助手QuartusIQ 通过自然语言交互、项目感知型 FPGA 知识及可复用的 Quartus Skills，助力开发者在 Quartus® Prime Pro 中完成设计创建、调试、验证和时序收敛。 
面向 Holoscan Sensor Bridge (HSB) 的 Altera FPGA 解决方案本文将介绍面向 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge (HSB) 提供的 Altera FPGA 解决方案的特点、部署优势以及评估与开发环境。 
