工业相机

Xilinx公司采用InFO封装的新型Zynq UltraScale+ MPSoC实现了全方位的工业性能--所有这些器件都采用了具有高计算密度的紧凑外形。

工业相机有多种分类方法，比较常见有：按感光芯片的类型分CCD（电荷耦合器件）和CMOS（互补金属氧化物半导体），根据输出色彩分为黑白和彩色，按像元的排列方式可分为线阵和面阵，按成像维度可为二维（2D）和三维（3D）等。本文将针对这四类分法，研究和讨论工业相机的基本原理及技术发展