日月光

西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC^™ 解决方案，为日月光 VIPack^™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。

日月光powerSiP™平台可实现垂直整合的多级电压调节模块（VRM）以提高系统效率并降低功耗，与传统并排配置相比面积能缩小25%

世界正迅速从网络经济转向人工智能经济。在网络时代，我们通过手机、个人电脑和物联网设备等，可以一天24小时不间断地保持网络连接

日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。

日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack™平台技术设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)

12月20日消息，据悉，2021年12月1日，智路资本和台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。

昨晚，全球最大的半导体封测企业日月光宣布：中关村融信产业联盟旗下智路资本再出手以14、6亿美元收购日月光在中国大陆所有封测工厂！这个收购震惊了半导体产业！

TrendForce集邦咨询表示，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励2021年大尺寸电视需求畅旺；此外，IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求，加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑，促使各家封测大厂调涨报价，推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4%。