根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上。

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

硅光技术具有高速数据传输、高带宽和低功耗等美好前景，这对于当今的高性能计算、电信、军事、国防、航空航天、医疗和研究应用而言至关重要。但要实现这一前景，设计公司必须获得晶圆代工厂和 EDA 供应商为 IC 设计和验证提供的同等类型和水平的支持。幸运的是，行业似乎已经在正确的方向上前行。

11月4日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布了全球晶圆的出货量数据。他们的数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。

据台媒报道，新冠肺炎疫情引爆远距商机，美中贸易战带动转单效应，8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。其中，龙头大厂台积电7/6nm及5nm等先进制程明年产能已被客户预订一空。

微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多个学科。在产品的研制方面，能够显著提升装备轻量化、小型化、精确化和集成化程度，因此应用极为广泛。MEMS 产品制造与经典的IC 最大区别在于其含有机械部分，封装环节占整个器件成本的大部分，如果在最终封装之后测出器件失效不但浪费成本，还浪费了研究和开发（R&D）、工艺过程和代工时间，因此，MEMS产品的晶圆级测试在早期产品功能测试、可靠性分析及失效分析中，可以降低产品成本和加速上市时间，对于微机电系统产业化非常关键。

晶圆级测试技术应用于MEMS产品开发全周期的3个阶段：

（1）产品研发（R&D）阶段：用以验证器件工作和生产的可行性，获得早期器件特征。

（2）产品试量产阶段：验证器件以较高成品率量产的能力。

（3）量产阶段：最大化吞吐量和降低成本。本文分析了国内和国际MEMS晶圆级测试系统硬件和系统技术现状，参照下表中的RM 8096和RM 8097，给出了国内现有问题的解决方案。

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。

SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。

中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元，年增7.3%，不仅是采购金额增加幅度最大的地区，并跃居第4大买家。

韩国去年采购金额71.1亿美元，为第2大买家；日本采购金额67.4亿美元，为第3大买家。

台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。

此外，台积电下半年将推出16纳米FinFET制程微缩版12纳米，据市场传出，联发科为评估下单之列，可望成为继英伟达（Nvidia）之外，台积电第2家12纳米客户。

此外，据了解，台积电计划投资金额高达新台币5000亿元的3纳米制程，可能转往美国设厂。

据台积电供应链透露，台湾地区科技部虽然拟协调逾50公顷南科高雄园区土地，希望台积电3纳米计划落脚于此，但由于台积电目标于2022年正式量产，因此，从投资案提出、通过环评审查及电力供应等工作推进速度来看，恐无法在5年内达成量产目标。

在制程方面，据了解，台积电今年将全力拉高10纳米产能，竹科12寸厂Fab 12、中科12寸厂Fab 15的10纳米制程已全面量产；而苹果iPhone 8采用10纳米的A11处理器，预计将于第二季量产投片，将带动台积电10纳米晶圆产能快速成长。

在10纳米等新产能陆续加入下，配合16及28纳米产能全面开出，台积电预估，今年12寸约当晶圆出货量将可超过1100万片，年增约一成。