智能座舱

该参考设计搭载 AMD 汽车平台，采用 AMD 锐龙嵌入式处理器与 AMD Versal™ 自适应 SoC，提供车规级高性能计算能力

高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。

亿咖通·马卡鲁计算平台能提供 394K DMIPS 的计算性能和 10.1T FLOPS 的图形渲染能力，支持最高 32GB 的独立内存和开创性的 8GB 独立显存

AMD针对AI训练和推理场景，可以提供覆盖从数据中心

智能座舱是本年度国内车企讨论最多的话题之一

本次活动，您可以与AMD 汽车业务部门专家面对面，聆听“沉浸式智能座舱”以及“舱驾一体化”的最新趋势

智能网联是汽车行业发展最重要的趋势之一，包括自动驾驶和车联网两个主流方向。各国政府包括中国政府在内，都在积极地制定智能网联技术路线并不断完善本国的智能网联标准体系。不可否认，智能网联技术及其标准体系都将对汽车座舱发展产生深远的影响。