热管理

新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。

在本文中，我们将介绍几种电子器件散热方式。不过在此之前，我们先来了解一下热量对电子器件的影响，看看为什么散热如此重要。

本文给出了计算MOSFET功耗以及确定其工作温度的步骤，并通过多相、同步整流、降压型CPU核电源中一个30A单相的分布计算示例，详细说明了上述概念。

芯片面积缩减30%：通过先进的工艺优化与结构创新，显著提升硅片利用率，助力实现更高功率密度设计

该系列提供 650 V 至 1200 V 多种电压选项，能显著提升系统功率密度和效率，同时优化热管理性能并增强电路板布局灵活性。

在本文中，笔者将探讨 AMD 在芯片架构和热管理方面的一些创新，并说明这些创新如何帮助开发者打造更加高效、紧凑的产品。

德国罗森海姆，2025年5月5日 – 拥有60多年应用专业技能、主动式热管理解决方案全球头部领导厂商莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）今天宣布更名为塔克热系统（Tark Thermal Solutions），此次更名标志着公司在之前的莱尔德热系统名称许可协议到期后翻开了重要新篇章。