芯粒

在一项坦福、麻省理工和英伟达的多芯片模块研究中，通过地参考信号生成以网格网络连接的36个芯粒组成的深度神经网络加速器，其架构显示出灵活扩展性

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”。半个多世纪以来，这一定律推动了集成电路（IC）性能的提升和成本的降低，并成为现代数字技术的基础

短短几年间，大多数领先的芯片制造商都已采用芯粒技术来推动创新。现在很明显，芯粒即将成为行业标准。让我们来探索一下是什么让它们如此重要

8月6日，通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范，这是对芯片互连技术的重要更新。

汽车行业如今正处于技术飞跃的关键转折点，这次转变甚至要比从马车到汽车的转变更具革命性。这场变革迫在眉睫

将多个异构芯粒集成在一起进行封装是一种具有广阔前景且成本效益高的策略，它能够构建出既灵活又可扩展的系统，并且能有效加速多样化的工作负载

过去5年来，处理器从单块硅片发展成为了较小的芯粒集合