锐成芯微

随着物联网市场的爆发，市场需要大量能适应各种场景应用的SoC芯片，但是如果在按照传统流程开发显然难以适应市场需求，如何快速响应市场需求？锐成芯微提出了自己的思路--那就是让芯片设计PCB化。

2020年12月10日，国内IP领军企业锐成芯微发布和启用全新的企业标识，以新的视觉形象全方位的展现公司的业务和理念。