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高通推出完整的机器人技术组合,赋能从家用机器人到全尺寸人形机器人的物理AI

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凭借在物理AI领域的领先优势,并基于满足安全等级要求的高性能SoC平台构建起完整的系统级技术栈,高通的通用型机器人架构提供业界先进的能效与可扩展性,支持个人服务机器人、下一代工业级自主移动机器人(AMR),以及具备推理、适应与决策能力的全尺寸人形机器人的应用与能力实现。

高通凭借骁龙数字底盘的强劲发展势头并通过面向全球主要汽车制造商的智能体AI, 驱动未来出行

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通过与包括谷歌在内的合作伙伴建立全新合作,高通持续巩固其在汽车领域的领导力,赋能下一代软件定义汽车(SDV)和智能体AI驱动的个性化体验。


高通工业及嵌入式物联网布局已成型:释放边缘AI潜能,赋能开发者、企业及OEM厂商

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通过扩展处理器、软件、服务及开发者工具等完整产品组合,并整合Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io五项收购带来的技术与能力,高通技术公司可助力满足几乎所有垂直行业客户在边缘计算和AI方面的需求。


Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地,多款新车型集中发布

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随着汽车智能化水平不断提升,行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步,它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进,也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术路径。

第一代骁龙S3音频平台赋能EarFun丽耳 Air Pro 4+,开启母带级无损音频新体验

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近期,EarFun丽耳推出全新真无线圈铁降噪蓝牙耳机EarFun丽耳 Air Pro 4+。EarFun丽耳 Air Pro 4+搭载第一代骁龙S3音频平台,得益于Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Lossless无损音频技术以及蓝牙6.0等先进特性的赋能,

高通技术公司发布AI200和AI250,重新定义AI时代机架级数据中心推理性能

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Qualcomm® AI200和AI250解决方案以业界先进的总体拥有成本(TCO),为高速数据中心生成式AI推理提供机架级(rack-scale)性能与卓越内存容量。Qualcomm AI250引入创新内存架构,为AI工作负载带来有效内存带宽与能效的跨越性提升。


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