紧凑型FPGA解决方案将赢得边缘AI领域中的市场机会 judy / 周三, 11 九月 2024 - 11:44 随着大模型的快速发展，人工智能正在改变嵌入式硬件系统。AI处理重心向边缘转移，已经是行业共识。各类端侧AI应用，也已开始竞相布局。 阅读更多 关于 紧凑型FPGA解决方案将赢得边缘AI领域中的市场机会登录 发表评论
以第二代 Versal AI Edge 为视觉、安全和零售应用实现实时 AI 性能 judy / 周三, 11 九月 2024 - 09:19 第二代 Versal™ AI Edge 系列自适应 SoC 旨在通过增强的处理器系统、功耗优化的下一代 AI 引擎以及 AMD 全球领先的可编程逻辑来提升 AI 驱动型应用的系统级性能 阅读更多 关于 以第二代 Versal AI Edge 为视觉、安全和零售应用实现实时 AI 性能登录 发表评论
贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术 judy / 周一, 9 九月 2024 - 16:54 贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。 阅读更多 关于 贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术登录 发表评论
使用 AI 构建下一代无线系统 judy / 周四, 5 九月 2024 - 09:42 随着人类移动用户超过 71 亿，再加上无线机器对机器 (M2M) 连接日益增加，无线行业正经历着空前的需求高涨。工程师在设计无线系统和网络时面临的主要挑战是其复杂性 阅读更多 关于 使用 AI 构建下一代无线系统登录 发表评论
从 C 端到 B 端全面拥抱 AI，AMD 给行业提供“芯”解法 judy / 周三, 4 九月 2024 - 16:47 如今，在中国市场，不论是消费级 CPU、GPU 还是服务器 CPU，AMD 都有着不错的口碑，AMD 市场份额逐年快速增长。 阅读更多 关于 从 C 端到 B 端全面拥抱 AI，AMD 给行业提供“芯”解法登录 发表评论
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性 judy / 周一, 2 九月 2024 - 11:44 在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。 阅读更多 关于 AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性登录 发表评论
AMD收购超大规模计算解决方案供应商ZT Systems，显著扩大数据中心AI系统能力 judy / 周二, 20 八月 2024 - 12:18 AMD已同意用价值49亿美元的现金和股票收购ZT Systems，包括根据交易完成后的某些里程碑支付的高达4亿美元的或有付款 阅读更多 关于 AMD收购超大规模计算解决方案供应商ZT Systems，显著扩大数据中心AI系统能力登录 发表评论
高效边缘AI：用Gemmini加速器在FPGA上部署CNN 由 judy 提交于 周二, 20 八月 2024 - 08:57 阅读更多 关于 高效边缘AI：用Gemmini加速器在FPGA上部署CNN 本文主要介绍了在边缘设备上部署卷积神经网络（CNN）的一种方法，使用现场可编程门阵列（FPGA）和Gemmini加速器
CXL，AI时代的“运力”引擎 judy / 周四, 15 八月 2024 - 16:12 生成式人工智能的突然爆红，除了给算力芯片提出了更高的要求以外，传统系统设计无法满足计算需求的缺点也愈发明显。 阅读更多 关于 CXL，AI时代的“运力”引擎登录 发表评论
AMD研发中心落脚台湾，发力AI、硅光与先进封装 judy / 周一, 29 七月 2024 - 11:20 AMD将在中国台湾设立研发中心，中国台湾业界人士邱求慧揭开合作秘辛，并透露由于AMD的GPU和AI软体平台是开放式架构 阅读更多 关于 AMD研发中心落脚台湾，发力AI、硅光与先进封装登录 发表评论
