Cadence Allegro现在几乎成为高速板设计中实际上的工业标准,最新版本是2011年5月发布的Allegro 16.5。和它前端产品 Capture 的结合,可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。Allegro 有着操作方便、接口友好、功能强大(比如仿真方面,信号完整性仿真、电源完整性仿真都能做。)、整合性好等诸多优点,在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位,这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的,广泛地用于通信领域和PC行业, 它被誉为是高端PCB工具中的流行者。
<strong>1、高频信号布线时要注意哪些问题?</strong>
答:1)信号线的阻抗匹配;2)与其他信号线的空间隔离;3)对于数字高频信号,差分线效果会更好。
<strong>2、在布板时,如果线密,孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,请问怎样提高板子的电气性能?</strong>
答:对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。
<strong>3、是不是板子上加的去耦电容越多越好?</strong>