双方扩大移动图形合作范围，三星Exynos SoC扩展产品组合将引入AMD Radeon™前沿图形技术

全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性

与VIAVI合作建立的电信解决方案测试实验室凸显了AMD在5G领域的领先地位，以及与包括诺基亚在内的生态系统合作伙伴之间不断增长的势头

全新RF前端包含RF开关和前置驱动器，并与AMD的RFSoC数字前端ZCU评估套件集成

Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可在任何云上运行的云原生软件构建面向未来的网络。公司宣布了与AMD合作的新计划，旨在帮助通信服务提供商(CSP)顺利向云原生电信网络迁移。 

在我们的 Kria 自适应系统模块（ SOM ）产品组合取得成功的基础上，我们很高兴推出 KriaTM SOM ODM 合作伙伴生态系统——这一全新计划旨在提供基于 Kria SOM 的量产级、全功能解决方案，助力客户加速产品上市进程，而无需专用芯片设计资源。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术

Viettel 选择赛灵思 Zynq MPSoC 和 RFSoC 自适应平台，以支持其服务于全球超过 1.3 亿移动客户的下一代 5G 系统

日前，浪潮信息多款全新服务器支持AMD最新EYPCTM（霄龙）9004系列处理器，能够更好地处理包括虚拟化、高性能计算、大数据和AI在内的广泛应用场景，计算性能大幅提升86%。 

我们很高兴宣布，我们已经完成了 Zynq® UltraScale+™ 全功耗域（ FPD ）和可编程逻辑（ PL ）功耗域的功能安全认证。