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边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

winniewei /

本文将通过多个实例,介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU(如 MSPM0G5187)上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境,以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。

端侧AI爆发催生芯片设计新范式,Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”

winniewei /
随着人工智能从云端向端侧加速渗透,芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑,更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。


迎战欧盟CRA,研华携手联发科技获得Arm工业级单板IEC 62443-4-2认证

winniewei /

面对欧盟《网络韧性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)生效挑战,全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华偕同联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式,展现前瞻布局全球网络安全法规的具体成果。

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