Arteris

生产率提升： 将芯片设计速度提升高达10 倍，将迭代周期从数周缩短至数天。

具有物理感知能力的  FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。

致力于加速系统级芯片（SoC）创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc. 宣布其片上网络（NoC）IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化（tiling）功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片（SoC）设计中人工智能（AI）和机器学习（ML）计算的开发速度。

• 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。

晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。

高效：专为最大限度地提高工程设计效率和加快产品上市时间而设计，用于连接基于 Arm 和 RISC-V 设计的半导体 IP 模块和子系统，加速成果转化。

Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。

Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。