Chiplet

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Chiplet是一种新兴的半导体集成技术，它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成，Chiplet采用了模块化的方法，将不同功能的芯片模块（称为Chiplet）分别制造，然后将它们组合在一个封装中，以构建高度集成的系统芯片。

2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。

硅基芯片：数字世界的坚固基石

由 demi 提交于周一, 17 十一月 2025 - 16:44

现代社会的运转正深度依赖着一枚枚体积微小却功能强大的芯片，它如同数字时代的“智慧大脑”，持续为技术创新与社会发展提供核心动力。

由 demi 提交于周二, 11 十一月 2025 - 09:28

先进封装与 Chiplet（芯粒）技术的崛起，为后摩尔时代的芯片发展打开了新的突破口。

当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。

由 demi 提交于周四, 23 十月 2025 - 14:31

各大公司开始规划基于芯片的设计，也称为多芯片系统。然而，对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现，仍然存在不确定性。

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”。半个多世纪以来，这一定律推动了集成电路（IC）性能的提升和成本的降低，并成为现代数字技术的基础

由 demi 提交于周一, 13 十月 2025 - 14:06

摩尔定律的终结带来了一项新的进步：芯粒。

由 demi 提交于周五, 26 九月 2025 - 11:07

高性能计算互联的演变中，目前有三大趋势。集群间，互联方式从TCP/ IP向RDMA架构转变； Die间，多种芯粒互联技术正在加速崛起；片间，由PCIe向多节点无损网络演进。

本文将深入探讨系统设计人员面临的一些关键Chiplet设计和集成问题及决策。