Cypress

<font color="#FF8000">功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案</font>

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。

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专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor EZ-BLE™ PRoC™ XR 蓝牙® 4.2 模块和评估板。此系列蓝牙低功耗无线模块支持长达400米的双向通信距离（在纯Beacon模式下可达到450米），适合于物联网 (IoT) 及家居/工厂自动化等各种应用。

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<p><a href="http://www.mouser.com/?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Cypress-_-CY8CKIT143A_P…;贸泽电子(Mouser Electronics)</a>即日起供货<a href="http://www.mouser.com/Cypress-Semiconductor?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Cy… Semiconductor</a>推出的<a href="

<font color="#FF8000">作者：Tammoy Sen和Chethan D</font>

<strong>摘要</strong>

在系统集成和电路板设计过程中，工程师常常需要根据输入输出信号实现管脚电平数字逻辑功能。使用外置独立逻辑元件通常会造成物料成本增加，因而不适合低成本系统。此外，微控制器需要具备高效的功率，才能实现电池驱动设备的长时间工作。这些问题在芯片设计层面就可以得到解决，方法是将可编程逻辑模块添加到输入输出端口，以集成与输入输出相关的板级胶合逻辑功能，并减少微控制器的一些信号处理任务，降低设备功耗。我们提供了LED控制等应用示例，以展示逻辑门在减少物料成本和设备功耗方面所起的作用。