揭秘ML100：未来高性能计算的核心技术I/O Die judy / 周一, 8 七月 2024 - 10:41 I/O Die产品ML100结合了UCIe IP和HBM IP，包含16个标准封装的UCIe接口与1个完整的HBM 控制器，其带宽约为1TB/s，与HBM3完美匹配 阅读更多 关于 揭秘ML100：未来高性能计算的核心技术I/O Die登录或注册以发表评论