<strong>布局的DFM要求</strong>
1、已确定优选工艺路线,所有器件已放置到板面。
2、坐标原点为板框左、下延伸线交点或者左下边插座的左下焊盘。
3、PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,在器件高度限制要求区域的布局要满足结构要素图指引。
4、拨码开关、复位器件、指示灯等位置合适,拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
5、板外框平滑弧度197mil,或者按结构尺寸图设计。
6、普通板有200mil工艺边;背板左右两边留有工艺边大于400mil,上下两边留有工艺边大于680mil。器件摆放与开窗位置不冲突。
7、各种需要加上的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔)无遗漏,且设置正确。
8、过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
9、器件布局间距符合装配要求:表面贴装器件需大于20mil、IC大于80mil、BGA则大于200mil。
10、压接件在元件面与高于它的器件之间间距大于120mil,焊接面压接件贯通区域无任何器件。