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Teledyne-e2v

Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备,升级其组装和测试洁净室

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2021 年 5 月 4 日星期二, Teledyne e2v 在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为 "GECkO" ,代表 " 通过优化洁净室提高增长效率 "(Growth Efficiency by Cleanroom Optimization) 。

Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作

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Teledyne e2v,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司宣布与一家为各类工业应用提供服务的领先 AI 视觉解决方案提供商 Yumain(法国第戎)达成一项新型技术与产业合作。

创造历史:一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能

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随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展,RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间,一个系统级的设计问题一直存在,即如何平衡模拟和数字电路的设计,以实现最大的软件/系统灵活性(从传感器到数字处理单元的输入/输出)。这个基本问题需要系统设计师划分(或组合)数据转换电路器件,并结合模拟和数字信号的布线,实现多种服务的软件最大化。

Teledyne e2v的四核ARM® Cortex®-A72耐辐射微处理器为太空系统和卫星项目的密集计算带来革命性的发展

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太空飞行系统在过去的60年里经历了快速的发展。从军事,到气象,到地球观测,再到电信(特别是随着5G网络的全球发展),一个技术问题贯穿始终——如何选择和实现一款快速、可靠的宇航级微处理器。其基本要求包括计算能力/速度、尺寸、重量、功耗和成本,以满足耐辐射太空/卫星发展的挑战和适应性。未来最先进的密集计算需要下一代的COTS(商用货架产品)宇航级耐辐射处理器,而Teledyne e2v的"LS1046-Space"四核ARM® Cortex®-A72微处理器将为未来几十年的太空/卫星发展的密集计算需求带来革命性的变化。NXP QorIQ® LS1046的GHz级高性能数据处理能力(30K DMIPS@1.8GHz)、天然高速接口和便利的软件编程(和重配置能力),以及Teledyne e2v经过验证的耐辐射技术,使其成为用于智能密集计算太空/卫星平台的最合适的器件… …

在射频软件化的道路上,Teledyne e2v的数据转换器可直接访问Ka波段,并突破数字信号处理的极限

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本文阐述了当今宇航产业所面临的市场的变革,这不但可能颠覆当前的商业假设,而且预示着未来太空基础设施的架构和运行方式的重大变化。未来市场和技术发展的方向是更灵活的多任务平台。这些软卫星和现有的卫星不同,它们的操作参数和接口都是软编码的(即主要由软件决定),而不是像今天的硬件那样普遍采用硬连接的方式。这样,运营商将获得更灵活、更敏捷的平台,有助于保护他们的技术投资,并随着时间的推移向他们传递更强的市场反应能力。此外,市场也会受益,因为这些创新有望通过更多的标准化应用、增强的灵活性和可重用的系统降低宇航应用的成本。

Teledyne e2v的新服务缓解了航空航天和国防领域正面临的热量管理和功率限制难题

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Teledyne e2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性(Hi-Rel)电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围,以纳入几个关键的附加元素。因此,在部署高性能多核处理器的设计团队,可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。