近期我们在Versal VC1902上使用winbond stacked flash W25H02JV
在过去的几十年里，大多数半导体的进步、功能和创新都发生在前端
MI300X的性能令人瞩目，具有每个加速器192GB HBM3、大量内存带宽和Infinity Fabric带宽
本文将详细介绍乒乓操作的基本原理、应用场景以及与FIFO的区别。
本篇文章以US+的GTM为例子，提供了一个步骤
今天给各位开发者带来详细的赛道说明，供大家进行赛道选择和项目初建。
本文介绍多参考设计软件的语言模板
IDC 预测，全球以 AI 为中心的各类系统的软件、硬件与服务支出，2023 年将达到 1540 亿美元
在petalinux系统中，System V 和 SystemD是执行初始化和管理系统服务的不同初始化系统
以AMD在会上谈到的AI策略来看，EPYC也显然是数据中心及AI策略里相当重要的一环
时序场景如下图所示，clk0和clk1两个时钟输入，经过BUFGMUX后，输出到后面的逻辑
本文介绍一种通过SystemC做RTL/C/C++联合仿真的方法
AMD宣布推出全新的锐龙8040系列移动处理器，凭借一流的x86处理器性能，扩展了其在移动产品领域的领先地位
今天介绍一下Cordic算法和Xilinx的Cordic IP。
在以往的项目中，要控制FPGA内部某个信号的值，往往是通过配置寄存器来实现的
AMD 使用最先进生产技术打造了 MI300 系列，并采用“3.5D”封装等新技术来生产两款芯片
本指南提供 AMD Versal™ 自适应 SoC 硬件功能以及创建或移植设计时的块级注意事项的概述
组合逻辑环路：指组合逻辑的输出信号不经过任何时序逻辑电路（FF等）
MI300X 计算单元增加近 40% 、内存容量增加 1.5 倍、峰值理论内存带宽增加 1.7 倍
