第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势，对于科学模拟工作（如NAMD），“Turin”的性能更高

在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。

文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素

CertusPro-NX PCIe桥接板为系统设计人员提供了一个平台，通过提供灵活的基于FMC的摄像头、视频或网络I/O选项

本文将深入探讨光纤传输 PCIe 领域，这一解决方案有望解决数据中心激增的带宽需求。我们将探讨资源限制、延迟挑战和能耗。

高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现