作者:电子创新网张国斌
英特尔与ARM,一个是PC领域的半导体龙头,一个是移动领域的无冕之王,在华尔街和一些唯恐天下不乱的无良媒体撩拨下,这两家公司曾经搞的剑拔弩张,英特尔要去颠覆ARM的移动王国,而ARM也在偷窥英特尔的服务器后花园,本来很多看客要继续看着两家斗法,不过今天早上,英特尔就用了一招,与ARM就化干戈为玉帛了!
在今天旧金山召开的2016英特尔全球开发者论坛(IDF)上,虽然英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品,如融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)、无人驾驶汽车秀等但个人认为只有这个消息是重磅的-----就是英特尔已经与ARM达成了新的授权协议,英特尔代工厂未来将可以生产ARM芯片。
这意味着曾经被某些媒体称为“一日游”的英特尔代工业务正式启动了!英特尔将向第三方开放自己的芯片代工厂业务,包括全球最领先的10纳米工艺(英特尔工艺要领先台积电三星一代)的生产线,用于生产ARM技术的芯片。
我觉得更重要的意义在于英特尔与ARM之争将划上句号了,所以很多想看热闹的人可以洗洗睡了。为什么这样说?我注意到英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭在旧金山Moscone West接受媒体采访时特别指出:“说英特尔和ARM PK这个PK概念得稍微改一改,因为PK是指计算和计算PK,因为英特尔这个芯片和ARM的芯片对比,在计算的技术上去PK,这是大家的概念,比如说电脑的芯片手机芯片,或者未来的很多新智能应用,包括无人机里都有的芯片,有些芯片是ARM的,有些是英特尔的,这是一种大量的固有思维模式,实际上,在很多领域里那个计算那块,英特尔不一定要去做,不是英特尔技术一定要做在所有智能终端里边,但有些智能终端里边用的感知技术也有用的是计算是ARM的,感知技术是英特尔的,所以这实际是一种合作的方式,某种程度上是互补的方式,像刚才我说的70来块钱手环,不需要英特尔的东西,但也许它以后越来越智能,需要感知技术,也许用的就是英特尔的感知技术。这就是合作了。”

现在,英特尔已经在为LG、Netronome和展讯代工芯片。未来,英特尔的代工客户估计还会扩大到苹果、高通、英伟达等等。在提供代工服务后,英特尔与ARM的关系已经变成了上下游的合作伙伴关系,所以不再是竞争关系了。而且从杨旭的谈话中可以感受到,英特尔也是认为X86与ARM各有优势,不会去强取豪夺自己不擅长的东西了。
也是在今天,英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball特地撰文介绍了英特尔代工业务的最新信息以及与业界领先的厂商合作的最新进展。

在文章中,Zane Ball表示“到2020年,也就是只需在4年之后,我们预计将会有500亿台互联设备1,每年产生超过2ZB(1ZB大约等于1万亿GB)的数据流量2。如此大幅度的增长,对我们的代工业务意味着巨大的增长机会,更重要的是,这将为我们的客户及合作伙伴带来更多的机会。”
“随着时间的推移,英特尔定制代工部门已经在英特尔的22纳米、14纳米以及即将推出的10纳米FinFET制程上开发了全功能的设计平台,相较于上一代先进的晶体管,我们能够为客户提供前所未有的性能和能效组合。我们的10纳米技术改进了晶体管尺寸,并提供了更加出色的性能、功耗和成本优势以及一系列广泛的设备功能,以满足不同类型产品的需求。”
“除了扩展设计平台,我们的电子设计自动化(EDA)和IP生态系统在过去几年也在不断增长,例如EDA的可实施化以及与ANSY*、Cadence*、Mentor Granphics* 和Synopsys* 等合作伙伴的认证公布。英特尔与Cadence* 和Synopsys* 等IP公司合作,在各个技术节点上打通了基础IP和高级IP的开发。”--看看,英特尔已经把代工生态也打造好了
“目前,通过客户已可使用的新型基础IP,我们正在进一步推动生态系统向前发展。基于最先进的ARM* 内核和Cortex系列处理器,我们面向代工客户的10纳米设计平台将提供ARM® Artisan® 物理IP(包括POP™ IP)。针对英特尔10纳米制程进行的此项技术优化,意味着代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA(功耗、性能、面积),在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。” ---估计三星和台积电看到要大冒冷汗了,这意味着英特尔代工厂已经可以全面代工所有ARM芯片了。这里我很佩服英特尔的气度,果然有大公司风范,不会斗气死磕ARM到底,赞一个!
他特别强调,
ARM Artisan平台包括:
• 高性能和高密度逻辑库
• 存储器编译器
• POP IP(针对未来的ARM高级版移动内核)---看看,还有高级版,难道是ARM Cortex-A73?
他透露的目前客户有:
• LG电子 即将投产的世界级移动平台正是基于英特尔定制代工部门开发的10纳米设计平台。
• 展讯正在基于英特尔14纳米代工平台上进行设计。
• Achronix半导体公司正在利用英特尔22纳米技术生产Speedster 22i HD1000网络芯片。
• Netronome正在利用英特尔22纳米技术生产网络芯片NFP-6480。
• Altera正在通过我们的代工平台开发第一个真正的14纳米现场可编程门阵列(FPGA),在PPA上实现了空前的进步。
在这次IDF上,杨旭还说了句“其实,我们是一家芯片代工厂”。意味深长啊。
声明:本文为原创文章,转载需注明作者、出处及原文链接,否则,本网站将保留追究其法律责任的权利
活动报名详情请点击这里