作为智能物联网系统与嵌入式平台方案提供商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能系统，该系列产品由AMD平台提供支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了出色的AI计算能力。
“研华科技与AMD在边缘AI时代继续深化合作，将先进的CPU平台与高性能AI加速器和GPU解决方案相结合，” 研华科技嵌入式物联网事业群副总裁苏亚仁表示。“这一共同努力使我们能够利用尖端计算能力，满足快速演进的嵌入式AI应用需求。”
“我们很高兴与研华科技在系统平台、专业图形处理和AI加速器方面展开合作，将我们的尖端技术相结合，推动边缘AI领域的创新。这一新的边缘AI系统将助力提供高性能、可扩展的解决方案，同时加速AI技术在各行各业的普及，并扩大边缘AI市场。”AMD嵌入式事业部总监Ed DuCharme表示。
研华科技的AIR-410、AIR-420和AIR-540系列边缘智能整机利用AMD Ryzen 7000/8000系列和EPYC 8004处理器的强大功能，搭配可扩展的Radeon Pro W7800和W7900显卡，提供无与伦比的AI计算能力。这些系统专为视觉AI、实时分析和大规模模型处理（SLM/LLM）而设计，使企业能够以更快的速度、更高的效率和更强的可扩展性部署AI应用。
它们经过优化，可在边缘进行AI推理和微调，提供高速、低延迟的AI处理，是下一代AI驱动解决方案的理想选择。无论是视觉AI还是大型语言模型（LLM），AMD的完整计算生态系统都能确保最佳性能、稳定性和能效。
来源：研华嵌入式物联网
