快讯

莱迪思Nexus 2凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸在可持续产品类别中获得认可。

继发布 AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCIE3.0 开发平台 AXVU13P 后，ALINX 进一步研究尖端应用市场，面向 AI+ 场景进行优化设计，推出 AXVU13F。

下一代仪器设备（如示波器、分析仪、信号源和生成器）支持跨不同类型端点的主机至器件、器件至主机以及对等通信

<p>Virtex UltraScale+XCVU13P提供了大规模的可编程逻辑资源、丰富的DSP和存储资源，以及高速串行接口，可满足各种高端应用的严苛性能需求。</p>

EyeSight 系统采用两个摄像头，其设计类似于人眼，可以从三维角度检测车辆前方的其他车辆、物体及行人，并准确判断每个物体的距离、形状和速度

CoaXPress标准是一种先进的非对称串行高速视觉标准。在机器视觉应用中，主要采用CoaXPress标准作为相机和图像采集卡之间高速图像数据传输的数字接口

了解VPX和VNX+如何在恶劣环境中提供高可靠性和高性能，并保护模块免受冲击、振动和极端温度的影响。

AMD公布2024年第四季度及年度财报。2024年第四季度营业额达到创纪录的77亿美元，毛利率为51%，经营收入8.71亿美元，净收入4.82亿美元

除夕之夜，全球亿万华人瞩目的蛇年春晚圆满落幕。紫光同创FPGA芯片凭借其卓越的性能和稳定性，为多家客户提供了强有力的技术支持

在 ISE 2025 上，AMD 将展示其多样化产品组合，这些产品组合支持多种 AV-over-IP、连接和视频处理应用，同时还支持基于 AI 的创新

在 AMD FPGA 及自适应 SoC 器件的支持下，今年的优秀作品亮点纷呈，涵盖图像处理、人工智能、算法加速、机器控制等多个前沿领域。

莱迪思半导体其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2凭借其领先的低功耗和高性能、先进的连接性和安全特性荣获2025年BIG创新奖

本文诠释了为什么在今天的电子行业中更加需要使用VIP在验证环境中来改进调试、覆盖收敛和提升质量，以加快项目交付和增加投资回报

在技术飞速发展的今天，新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列（FPGA）的期望

FPGA 通常按照逻辑容量进行分类，这种方式固然简单，但未能充分体现现代 FPGA 作为可更改的片上系统所能提供的丰富功能和资源。

AMD Alveo V80加速器卡基于7nm Versal™自适应SoC架构，采用AMD Versal高带宽内存（HBM）器件，提供速度高达820GB/s的4x200G网络

本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性

PCIe 7.0 旨在将 PCIe 6.0 设定的限制提高一倍，达到 128GT/s 原始比特率，这相当于在 16 通道或 x16 配置上实现 512GB/s 的双向传输速度

PCI100x系列器件可为任何需要加速或专用计算的应用提供高性能和成本效益

一个充满人工智能的世界正在迅速崛起，改变着各个行业和日常生活。从先进的太空探索和智能城市到个性化医疗保健和精准农业，人工智能正在彻底改变我们与技术的互动方式