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PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？那么接下来我们就来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。

在开始布线之前应该对设计进行认真的分析并对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。

1. 确定PCB的层数

随着PCB 尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB 设计的难度也越来越大。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间，在这谈谈对PCB 规划、布局和布线的设计技巧。

在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。

1、确定PCB 的层数

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。

2、设计规则和限制

要顺利完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。

3、组件的布局

Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是Allegro 16.5。与其前端产品Capture相结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。

Allegro操作方便、界面友好、功能强大，如仿真方面，信号完整性仿真、电源完整性仿真都能做。

Q：高频信号布线时要注意哪些问题？

A：信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好。

PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识，展开详细介绍和分享，希望能够对大家的工作有所帮助。

一、合理使用多层板进行PCB布线

在PCB板的实际设计过程中，大部分工程师都会选择使用多层板来完成高速信号布线工作，这种多层板既是必不可少的组成部分，也是帮助工程师降低电路干扰的有效手段。在利用多层板来完成PCB的高速信号电路设计时，工程师需要合理的选择层数来降低印制板尺寸，充分利用中间层来设置屏蔽，实现就近接地，能有效降低寄生电感，缩短信号传输长度，降低信号间的交叉干扰等等，所有这些方法对高速电路的可靠性工作都是非常有利的。

除了上面所提到的几种利用多层板提升PCB信号传输可靠性的方法外，还有一部分权威资料显示，同种材料时四层板要比双面板的噪声低20dB。引线弯折越少越好，最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或圆弧转折，可以减小高速信号对外的发射和相互间的耦合，减少信号的辐射和反射。

二、高速电路器件管脚间的引线越短越好

PCB上布线宽度对阻抗的影响

由 cathy 提交于周二, 19 五月 2020 - 17:36

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。

那么什么情况下可以忽略这一影响，又在什么情况下我们必须考虑它的影响？

有三个因素和这一影响有关：

1、阻抗变化的大小；

2、信号上升时间；

3、窄线条上信号的时延。

首先讨论阻抗变化的大小，很多电路的设计要求反射噪声小于电压摆幅的5%（这和信号上的噪声预算有关），根据反射系数公式：

可以计算出阻抗大致的变化率要求为：△Z/Z1≤10%你可能知道，电路板上阻抗的典型指标为+/-10%，根本原因就在这。

如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要。

【第一招】多层板布线

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示，同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求我们在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。

【第二招】高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好

在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来，我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。

模拟信号布线要求

模拟信号的主要特点是抗干扰性差，布线时主要考虑对模拟信号的保护。

对模拟信号的处理主要体现在以下几点：

1. 为增加其抗干扰能力，走线要尽量短。
2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求，走线可以适当加粗。
3. 限定布线区域，尽量在模拟区域内完成布线，远离数字信号。

高速信号布线要求

1、AD 布蛇形线方法

Tool 里选 Interactive length tuning 要先布好线再改成蛇形，这里用的是布线时直接走蛇形: 先 P->T 布线, 再 Shift + A 切换成蛇形走线

按 Tab 可设置属性, 类型了选用圆弧，Max Amplitude 设置最大的振幅，Gap 就是间隔(不知这么翻译对不) ，下面左边是振幅增量，右边是间隔增量。

电路板布局、布线的的抗ESD设计规则

由 cathy 提交于周四, 25 四月 2019 - 13:30

一、概述：

静电释放(ESD)是我们每一个产品设计工程师需要考虑的一个相当重要的问题。大多数电子设备都处于一个充满ESD的环境之中，ESD可能来自人体、家具甚至设备本身(内部)。电子设备完全遭受ESD损毁比较少见，然而ESD干扰却很常见，它会导致设备锁死、复位、数据丢失和不可靠。其结果可能是：在寒冷干燥的冬季里，电子设备经常出现故障现象，但是维修时又显示正常。

要防止ESD，首先必须知道ESD是什么及ESD进入电子设备的过程。一个充电的导体接近另一个导体时，就可能发生ESD。首先，在2个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。当2个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的
击穿电压时，就会产生电弧。在0.7ns～10ns的时间里，电弧电流会达到几十A，有时甚至会超过100A。电弧将一直维持，直到2个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。

1.1 ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容：

● 可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。

● 可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。