Cerebras Systems 及其晶圆级硬件由于其完全非传统的制造方法在业界引起了轰动。他们没有像 AI 中的所有其他参与者一样构建一个专用于机器学习的大芯片，而是瞄准了一个完全不同的扩展途径。他们奉行将整个晶圆制成单个芯片的策略。该硬件已显示出令人惊讶的多功能性，甚至在其他高性能计算应用程序中也取得了突破性进展。

Gartner预计，全球芯片短缺将持续到2021年，预计到2022年第二季度才能恢复到正常水平。

世界范围内的芯片短缺和制造商的囤积正在创造一个"危险区"，因为处理器的交货时间提升到了2017年以来的最长水平。

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测，全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。

今年年初始于汽车领域的全球芯片短缺，目前仍在持续，波及的汽车制造商越来越多，影响范围也在不断扩大，智能手机、家电等领域的芯片供应，目前也较为紧张。

本文主要讨论芯片的散热/发热、热阻、温升、热设计等概念。

根据MarketWatch发布的报告显示，世界范围内的芯片短缺现象预计还会持续三四个季度，如果准确的话，要到2022年的某个时候，行业才会恢复正常。

我们在电源滤波电路上可以看到各种各样的电容，100uF、10uF、100nF、10nF不同的容值，那么这些参数是如何确定的？

数字电路要运行稳定可靠，电源一定要”干净“，并且能量补充一定要及时，也就是滤波去耦一定要好。什么是滤波去耦，简单的说就是在芯片不需要电流的时候存储能量，在需要电流的时候又能及时地补充能量。有读者看到这里会说，这个职责不是DC/DC、LDO的吗？对，在低频的时候它们可以搞定，但高速的数字系统就不一样了。

先来看看电容，电容的作用简单来说就是存储电荷。我们都知道在电源中要加电容滤波，在每个芯片的电源脚放置一个0.1uF的电容去耦。但是，怎么有些板子芯片的电源脚旁边的电容是0.1uF的或者0.01uF的，有什么讲究吗？

要搞懂这个道道就要了解电容的实际特性。理想的电容它只是一个电荷的存储器，即C，而实际制造出来的电容却不是那么简单。分析电源完整性的时候我们常用的电容模型如图1所示。

随着集成电路功能变得日益复杂，半导体产业需要更加专业的细化分工，如对于中小型公司该如何提升服务？如何在测试方面实现增值？在ICCAD2020上，两家在封测领域具备创新思维的公司摩尔精英和利扬芯片分享了对封测技术未来发展的看法，总体来说，封测领域未来孕育极大的发展机遇。

来自斯坦福大学的一组研究人员已经开发出一种方法，将处理器和内存结合在多个混合芯片上，使人工智能能够在智能手机和平板电脑等电池供电的设备上运行。该团队认为，如果能运行AI算法，各种电池供电的电子产品都会变得更加智能。问题是，为移动设备打造可支持AI的芯片的努力遇到了被称为 "内存墙"的东西。