AMD

在超过五十年的历史中，AMD（超威半导体）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数十亿计的人们、领先的 500 强公司，以及尖端科学研究所都依靠 AMD 技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD 员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。

本文将介绍 XPHY 的延时级联的实现方法，并在 VPK180 开发板上进行验证。

本文将基于AMD官方开发板VEK385演示如何搭建一个DDR测试工程，并通过NoC性能监视器测试AXI流量的带宽。

AMD 锐龙 AI 嵌入式处理器在单个芯片上整合高性能 CPU、集成 GPU（iGPU）与 NPU，可同时支持实时 x86 计算和 AI 推理。

Spartan UltraScale+ XASU35P 器件采用 12 × 12 mm 封装，占板面积非常小，非常适合摄像头视觉和激光雷达应用。该器件还提供芯片级封装，旨在提高 I/O 布线与信号密度、改善焊点可靠性并增强电气性能。

根据AMD面向客户发布的自适应嵌入式计算产品调价通知，自2026年12月27日起，相关产品将执行新的价格体系

根据AMD面向客户发布的调价通知，自2026年12月27日起，自适应嵌入式计算产品线将执行新的价格体系，而且影响范围并不局限于12月27日之后的新订单

2026年9月28日，AMD宣布以约82亿美元全股票方式收购李飞飞创办的World Labs。交易预计在2026年底前完成。交易完成后，李飞飞将加入AMD，担任执行副总裁兼首席科学家，直接向AMD CEO苏姿丰汇报

本文将介绍用户如何利用例化Xilinx-AMD的DCMAC硬核IP来实现UALink的物理层部分。其上层部分，则应由用户的其它设计逻辑与软件驱动等自行设计完成。

日前，在与 AMD 大中华区嵌入式事业部副总裁酆毅（ Bob Feng ）对话中，当被问及“AMD 在这一轮技术迁移中处于何种位置？”时，他的回答相当简短——“Body-To-Brain，从身体到大脑。”

在 DFX 设计中，理解每个可重配置分区实际占用了哪些硬件资源，是 floorplanning 成功的关键。过去我们依赖 hd_visual 脚本来生成可视化信息——但它有两个致命问题

AMD Versal™ XPHY输入延时级联详解：原理、配置与验证