STMicroelectronics SP1ML SPIRIT1 868 和 915MHz 低功耗射频模块是基于 SPIRIT1\STM32L1 和 BALF-SPI-01D3 的完整射频就绪模块。 这些超低功耗和完全集成的射频模块在 868 和 915MHz ISM 频段工作。 这些模块结构紧凑，采用了集成板载天线，具有易于使用的接口。 将无线连接添加到设计中，无需丰富的射频经验。

STMicroelectronics 低电压 STSPIN 电机驱动器 针对电池供电的便携式应用进行了优化。 STSPIN采用小尺寸 3x3mm QFN 封装。 该驱动器 集成了控制逻辑和高效率功率级。 它驱动一个步进单双直流和三相无刷直流电机。该驱动器针对电池供电系统的要求进行了优化。

这款新的低电压 STSPIN 电机驱动器具有低输入电压、低噪声，而且在满负荷和待机情况下功耗最低。 该驱动器每整步最多有 256 微步，故定位准确且动作流畅。

<Strong>特性</strong>
1.8-10V 的极低工作电压，非常适合用于低电压、电池供电的电机
每个全桥的输出电流高达 1.3 ARMS
具有低至 80nA 的同级别最低待机功耗，故节能且电池寿命长
每整步最多有 256 微步，故定位极其准确且动作极其流畅 (STSPIN220)
最大可靠性 UVLO、过电流及过热保护
超小型 3x3mm QFN 封装

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。<!--break-->

电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘，导致功率晶体管引脚之间产生高压电弧放电现象，TO-220FP宽爬电间距封装是这类应用功率晶体管的理想选择。在使用2.54mm引脚间隔的常规封装时，需要铸封、引线成形、套管或密封等特殊工艺，这款新封装将引脚间距扩至4.25mm，让电源厂商能够满足现行安全标准，将现场电源故障率降至最低，而无需使用这些附加的防电弧工艺，从而简化了制造过程，提高了生产效率。

在提供优异的防电弧功能的同时，TO-220FP爬电还保留了深受市场欢迎的TO-220FP的出色电特性。此外，相似的外观尺寸还可以简化安装问题，确保符合现有安装流程。

众所周知，LED对驱动电源的要求非常高，除了要求驱动电源必须有高可靠性、高功率因数和高效率以外，还要求驱动电源要在安全保护上有周密的设计，除了能支持浪涌保护，还要支持过热、防水、防潮、EMC/EMI等等，要实现这些功能，电源品质的测试至关重要，这里泰克行业渠道开发经理王跃伟分享了泰克在LED驱动电源测试方面的一些列方案，旨在帮助工程师设计出高可靠高性能高效率LED驱动电源。

<span class="download"><a href="http://mouser.eetrend.com/files/2016-08/wen_zhang_/100002479-7917-10003…;

<font color="#FF8000">作者：netlhx</font>

STM32的MCU产品全面开花，除了推出性能怪兽CORTEX-M7之外，又推出号称性能与低功耗并重基于CORTEX-M4系列的低功耗产品STM32-L4系列，宣称性能能达到1.25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)及273.55 Coremark® (3.42 Coremark/MHz @ 80 MHz)，到底情况如何，今天就性能方面做个简单评测。

<font color="#FD8900">底层API让设计人员更贴近芯片，优化性能、功耗和软件内存占用率</font>

全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其业界领先的32位微控制器开发生态系统范围，新增STM32Cube底层应用程序编程接口(LL API)软件，让STM32ARM® Cortex®-M微控制器专家级设计用户能够更近距离接触硬件，直达寄存器级代码，以优化性能和运行时效率。

随着LL API的推出，现在STM32Cube环境在器件外设控制方面为设计人员提供全面的灵活性，从好用的可移植HAL(硬件抽象层)到高度优化的 LL API，让客户使用意法半导体的经过验证的软件，专注应用开发。

LL API集成在含有在STM32Cube软件包内，该软件包含有在STM32 Nucleo开发板上运行的项目例程，将项目例程移植到其它的STM32开发板上也很容易简单。LL API和相应的HAL可以同时运行在同一个项目内 ，让设计人员在上市时间、软件内存占用率和运行时效率之间灵活地选择最佳平衡点。

为迎接万物互联的物联网（IoT）时代，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与瑞士物联网无线传感器研发公司与Paradox Engineering携手展示专门为智慧城市开发的无线网格网络（wireless mesh networks）技术。

只有当安装在不同位置的装置和传感器或者物品连入一个网络并实现统一协同管理时，家庭、城市或工业环境才能称为智慧化。一个智慧城市能够直接接收来自不同城市的节点数据，并利用这些数据提供各项智能服务，以提高能源管理效率，降低环境足迹影响，改善公共基础设施及楼宇管理的维护效率。

意法半导体的集成化无线传感器网络平台可监控并提供智慧城市服务，通过Paradox Engineering的PE.AMI智慧城市解决方案及PE.STONE物联网平台，连接至意法半导体的STM32 Nucleo开发板及各种X-Nucleo扩展板，包括运动、环境及接近检测传感器开发板，即可轻松实现智慧环境。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出其最新的电子罗盘，让智能手机、智能手表、健身跟踪器以及其它穿戴式设备具有更好的导航和健身运动成绩记录功能，即使在卫星导航无法正常工作的情况下，仍能实现出色的定位功能。

健身跟踪手机应用、智能手表和手环在跟踪记录健身运动情况时需要连续的位置数据，对于喜欢监视健身进步情况和分享运动成绩的穿戴设备用户，测量精度至关重要。在没有卫星信号的情况下，例如在建筑物内或在林荫路上跑步或骑行时，内置电子罗盘可以帮助应用计算位置。不过，现有解决方案在北纬地区有大约10°的误差，例如，意大利北部或加州北部，这会让用户每行走1000米偏离航道150米左右。

采用意法半导体独有的高精度磁传感器制造技术，LSM303AGR电子罗盘将航向误差降至4°，除更高的定位精度外，在低功耗模式下，其功耗比竞争产品降低50%；此外，更高的精度和超低功耗使其特别适用于移动设备的行人航位推算(PDR)功能。

LSM303AGR还能提升汽车导航等设备的航位推算精度，并在- 40°C至85°C温度范围内保持推算精度，而竞争产品会随温度变化发生很大变化，例如室内常温和人体温度之间的细微差异可使精度漂移高达35%或更高。