AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件 judy / 周三, 3 六月 2026 - 09:27 这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米,可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力,适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。 Tags AMD Versal Prime 2VM3654 阅读更多 关于 AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件登录 发表评论