AMD 第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 兼具性能和效率，具备更高水平的标量性能和世界领先的可编程逻辑，可实现出色的灵活设计。

在交流会上，阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。

AI 驱动型系统正催生指数级算力需求，使得在紧凑的空间和功率限制内设计嵌入式应用变得更具挑战性。设计人员需要支持嵌入式 AI 系统中的所有计算阶段

ILA应该是调试AMD-Xilinx FPGA最常用的IP。在调试中，我们希望ILA中的波形能够提供有关设计问题的所有信息，但情况并非如此

AM017 表 32 显示了数字监控器属性。其中部分“Bit Field”（位字段）有错误

本文介绍在Vivado中用工程模式使用DFX流程以及需要注意的地方。

AMD 表示，它有望在 5 月底发布其微引擎调度程序 (MES) 文档，随后发布源代码。然后，它将继续以开源方式发布 Radeon 堆栈的其他部分

在工作中，我们接触到的至少90%以上的FPGA项目，它的的资源/时序都有很大的优化空间，为啥这么说？

Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装，旨在实现最大性能和最大灵活性

使用IBERT测试误码率和眼图必须有个收发环通的硬件，开发板上有2个SFP光纤接口，本实验把2个光接口收发两两连接，形成2个收发环通链路。

本文将讨论Advantech如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力

半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移

最近一个朋友私信我说，看了以前的写的复位设计，在自己的项目中设计了复位同步器用来实现异步复位同步解复位

DDR完成上电初始化后，将数据写入DDR要经过如下过程：ACT->WR->PRE

RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件，配备ARM®双核Cortex™-A9处理器

AUMO展示了多款智驾仿真测试、电子后视镜CMS产品及解决方案，包括自动驾驶硬件在环仿真HIL、12通道HDMI视频注入系统

这篇文章我们看下Vivado的安装包中，到底哪些东西最占空间？

在使用Vitis开发时，当硬件设计发生变化时，这时就需要更新xsa文件。

不知不觉中，FPGA 的 MCU 市场已经成为 100% 基于 RISC-V 的市场，我们也在逐步进入应用处理器市场

AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 为 AI 驱动和经典的嵌入式系统提供了单芯片智能性实现性能