FPGA设计实用分享01-XILINX FIFO写不进去的问题
FIFO是FPGA项目中使用最多的IP核，一个项目使用几个，甚至是几十个FIFO都是很正常的。通常情况下，每个FIFO的参数，特别是位宽和深度
AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久
AMD宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年。
AMD具有超强性能的下一代 EPYC 处理器将于2024年下半年上市
第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势，对于科学模拟工作（如NAMD），“Turin”的性能更高
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
数字芯片设计验证经验分享（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素
文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素
