Altera在年度开发者大会上公布了下一代能效与成本优化的Agilex™ 3 FPGA情况，并宣布针对Agilex 5 FPGA提供新的开发套件和软件支持

随着人工智能技术的飞速发展，数据中心的架构变得更加精细和复杂，这对网络的加速设计和数据处理能力提出了更高的标准

高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今，在汽车市场持续发力，先后发布了10余颗车规芯片，逻辑容量从1K～138K

在汽车电子应用展中，紫光同创展示了车规FPGA芯片领域最新成果PGL25GA器件，该芯片已获AEC-Q100 Grade 2车规认证并上市发布

该方案采用 ALINX 基于紫光同创 PG2K400 FPGA 芯片设计开发的 K401 核心板和 AXK401 开发板，可高效实现车载摄像头视频数据的采集与注入

就像十多年前一样，我们对数据中心三重混合系统的前景充满热情。我们坚信 CPU、GPU 和 FPGA 在复杂且高性能的系统中都有一席之地

随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。

Altera最新发布的Agilex 3 FPGA系列吸引了行业内广泛关注，这不仅是因为其出色的硬件设计，还在于它针对嵌入式应用提供了高效的AI推理支持和安全保障

超大容量硬件仿真加速平台UVHP基于合见工软自主研发的新一代专有硬件仿真架构，采用先进的商用FPGA芯片、独创的高效能RTL综合工具UVSyn

搭载AMD新一代超大自适应SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先进工艺，整体设备性能提升两倍以上

AMD Alveo V80加速器卡基于7nm Versal™自适应SoC架构，采用AMD Versal高带宽内存 (HBM) 器件，提供速度高达820GB/s的4x200G网络

Lattice Drive能够加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，并针对嵌入式显示处理解决方案进行优化。

第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列自适应 SoC 采用高度集成的架构设计。与前代相比，该处理系统可提供至高10 倍的标量算力性能

Artix UltraScale+ XA AU7P是一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片，针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、数字座舱信息娱乐系统(IVI)进行了优化。

对于企业而言，安全已经成为产品的内置属性，贯穿在整个产品开发周期中。从安全左移到无处不移，业界一直在寻找更加完善的安全解决方案，以满足日益变化的市场需求。

基于FPGA+GPU异构并行计算处理架构设计，内嵌深度学习AI推理框架引擎，可实现图像处理的目标识别加速应用。

AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准

当 CNBC 的Jim Cramer询问AMD首席执行官苏姿丰谈与人工智能巨头Nvidia 的竞争，她表示，炙手可热的半导体行业有足够的空间容纳多家大型企业。

Kinics 面临的主要挑战之一是如何以低功耗高速将图像数据从智能手机应用传输到小型打印机。该公司需要一款灵活可靠的 FPGA 解决方案

莱迪思半导体今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效。