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尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长,但受半导体行业复杂特性的影响,其在该领域的发展更为循序渐进。不过,2026年将成为关键的一年,因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇,也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 


思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS

开发一款业界领先的高速、高精度分析仪,以满足数据中心市场的需求

2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届,吸引来自全国 77家企业623名选手参加。

在今天开幕的CFMS|MemoryS 2026闪存行业峰会上,与会的重量级存储厂商都在谈推理规模化时代如何解决存储瓶颈问题,“KV Cache”成为演讲热门词,KV Cache把“存储问题”从后台资源变成了AI系统的前台瓶颈。

为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景,米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板,两款开发板形成完整组合,下面来详细介绍工业开发板的不同之处。


车队从马德里站起,在赛车和赛车手比赛服上展示Alpine Tech标志

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合,推出新产品XDM700-1。

德勤2025年研究报告显示,在整个亚太地区,中小企业(SMBs)正在加速拥抱 AI,78%的企业已部署至少一款 AI 工具,82%的企业计划进一步加大投入。这一趋势在中国市场同样有所体现。

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度, 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色