3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司携全系列产品线亮相峰会现场，重点展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果，与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。

ARM架构工业交换机是当前市场的主流选择，在通用算力、抗干扰能力、稳定性及成本控制等方面更具优势。

Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品，程序储存空间由1KW~4KW，与旧产品引脚功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。

3月30日，vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。这款以创作者为核心打造的影像旗舰，围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深度打磨，在视频录制、画质表现及专业工作流等方面实现全面突破。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。

12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在英伟达GTC 2026大会上亮相

2026年3月26日，《汽车低碳蓝皮书：中国汽车产业绿色低碳发展报告（2025-2026）》（以下简称“《汽车低碳蓝皮书（2025-2026）》”）新书发布会暨汽车产业低碳发展研讨会在北京顺利召开。

2026年3月30日, 领先电子产品生产商华讯股份有限公司（"华讯"或"集团"）（股份代号：833）今日公布截至2025年12月31日止年度的全年业绩（"2025年"或"回顾年"）。