PolarFire®以太网传感器桥接器携手NVIDIA® Holoscan来啦！它超节能、协议转换溜到飞起，还自带高安全性与SEU免疫力！

Compute Express Link 规范的最新发布旨在优化监控和管理并增强操作系统和应用程序的功能，同时扩展安全性

基于AMD 100G以太网MAC IP开发，MTU支持高达9000Bytes数据传输，标准AXI4-Stream接口

莱迪思2024年开发者大会于2024年12月10日至11日举行，全球超过6000名行业领导者、技术专家和技术爱好者参加了此次盛会

短短几年间，大多数领先的芯片制造商都已采用芯粒技术来推动创新。现在很明显，芯粒即将成为行业标准。让我们来探索一下是什么让它们如此重要

莱迪思在最近的新品发布会活动上援引统计机构IHS的数据，FPGA这类型的芯片未来4-6年的市场增长速度，会快于整个半导体市场

Agilex™ FPGA及SoC相较于前代，逻辑性能、功耗、DSP功能及设计效率均显著优化，有力支撑新一代高性能应用，有效应对数据计算挑战。

iW-RainboW-G58M 适用于要求高性能、低延迟处理以及可支持嵌入式 AI/ML 的定制逻辑实施的应用

中科亿海微推出的1553B通信板是一种用于航空航天领域的通信设备组件，基于MIL-STD-1553B标准，能够有效支持复杂系统中的数据交换需求

莱迪思高管在大会开幕式上发表了主题演讲，宣布推出新一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2和基于该平台的首款器件

随着计算技术的广泛应用，产品技术的安全性越来越受到重视。Altera致力于设计和制造世界上最安全的技术产品，采用专用的、高度可配置的安全硬件和固件进行设计

第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 的异构架构允许使用单芯片解决方案处理自动驾驶系统的所有阶段 —— 检测、感知、规划和执行

MATLAB 和 Simulink 作为全球工程和科学领域最广泛使用的计算软件，已被高校教学和科研广泛应用，对提升学生的计算能力

本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性

与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求

在全球半导体产业蓬勃发展的浪潮中，FPGA（现场可编程门阵列）以其高度的灵活性和可编程性，成为众多创新应用的基石。

 本文将详细介绍PolarFire®片上系统（SoC）Discovery工具包的技术细节及其优点。

本文介绍了莱迪思Nexus 2平台在推出时与其他现有的同类FPGA的比较分析。分析包括功耗、启动时间、尺寸和安全特性

HuaPro P3的软硬件系统可支持自动化和智能化的实现流程、支持灵活模块化扩展和云部署，能提供高性能硬件验证

采用先进的Agilex™ 5 FPGA的SoM可以满足边缘应用日益增长的需求，这些应用要求以更低功耗实现更高性能