智多晶Tiny_SoC是基于RISCV-I指令集设计的一款轻量化软核，集处理器核心、丰富外设与智能中断管理于一体，为开发者提供“开箱即用”的轻量化设计体验！

网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理，而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一

随着联网设备数量的不断增加，安全设计不再只是一个附加优势，更是所有数字化产品的必备要素。

带有PCle软核IP的NVMe主机控制器，实现不依靠CPU访问外置内存NVMe SSD

推动虚拟影视制作转型的一项重要技术进步是采用现场可编程门阵列（ FPGA ）与自适应片上系统（ SoC ）器件。

继发布 AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCIE3.0 开发平台 AXVU13P 后，ALINX 进一步研究尖端应用市场，面向 AI+ 场景进行优化设计，推出 AXVU13F。

为提高网络弹性，系统设计人员可将FPGA集成到数据溯源系统中。与固定功能的处理器不同，FPGA作为真正灵活、可重新编程的硬件，能够进行并行处理和实时安全操作

测试和测量系统的主要任务之一是记录尽可能多的测量值。在这种情况下，基于FPGA的解决方案的优势就体现出来了，如固有的并行性、极高的带宽

莱迪思Nexus 2凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸在可持续产品类别中获得认可。

下一代仪器设备（如示波器、分析仪、信号源和生成器）支持跨不同类型端点的主机至器件、器件至主机以及对等通信

<p>Virtex UltraScale+XCVU13P提供了大规模的可编程逻辑资源、丰富的DSP和存储资源，以及高速串行接口，可满足各种高端应用的严苛性能需求。</p>

EyeSight 系统采用两个摄像头，其设计类似于人眼，可以从三维角度检测车辆前方的其他车辆、物体及行人，并准确判断每个物体的距离、形状和速度

CoaXPress标准是一种先进的非对称串行高速视觉标准。在机器视觉应用中，主要采用CoaXPress标准作为相机和图像采集卡之间高速图像数据传输的数字接口

了解VPX和VNX+如何在恶劣环境中提供高可靠性和高性能，并保护模块免受冲击、振动和极端温度的影响。

AMD公布2024年第四季度及年度财报。2024年第四季度营业额达到创纪录的77亿美元，毛利率为51%，经营收入8.71亿美元，净收入4.82亿美元

除夕之夜，全球亿万华人瞩目的蛇年春晚圆满落幕。紫光同创FPGA芯片凭借其卓越的性能和稳定性，为多家客户提供了强有力的技术支持

在 ISE 2025 上，AMD 将展示其多样化产品组合，这些产品组合支持多种 AV-over-IP、连接和视频处理应用，同时还支持基于 AI 的创新

在 AMD FPGA 及自适应 SoC 器件的支持下，今年的优秀作品亮点纷呈，涵盖图像处理、人工智能、算法加速、机器控制等多个前沿领域。

莱迪思半导体其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2凭借其领先的低功耗和高性能、先进的连接性和安全特性荣获2025年BIG创新奖

本文诠释了为什么在今天的电子行业中更加需要使用VIP在验证环境中来改进调试、覆盖收敛和提升质量，以加快项目交付和增加投资回报