本次网络研讨会则会介绍全新的《AMD Versal™ 自适应 SoC 设计方法时序收敛快捷参考指南》，并重点讲解如何运用这一经过验证的方法论和分步流程

科通旗下开普勒实验室Kepler-Lab 推出了自研的 KPL3858评估板，该板以 AMD 官方 VEK385 为基础，对电源和时钟部分进行了简化和定制化设计

本文将讨论几种自适应均衡器的实现方式，但文献中存在众多变体和替代方案

SDI 仍是专业视频传输核心，智多晶 SDI IP 助力 FPGA 实现国产化替代与工程落地。

本文档提供有关创建 AI 引擎应用并与 Versal 自适应 SoC 系统集成的分步指导。

Alveo V80 是一款用途高度多样化的加速卡，业已应用于高性能计算、金融科技、数据分析、传感器处理、网络、存储等众多市场

在前述章节中，我们着重研究了发射机与接收节点之间的同步问题。通过整合前面章节内容，帧恢复现在成为可能，我们已达到成功解码帧的门槛

本文将详细介绍如何将 Allegro 的 PCB 文件导入 HyperLynx，并以差分信号为例，完成从建模到仿真的完整流程。

本文将重点介绍推动设计人员探索新型边缘 AI 架构的应用场景及其需求，并引入 Altera 的边缘 AI FPGA 器件及软件工具

先进处理器(CPU、GPU等)遭遇利用率墙时，开发重心从制造工艺转向工艺感知型计算机架构，聚焦能效。

ALINX 展出多款基于 Spartan Ultrascale+、Virtex Ultrascale+ 及 Versal 系列板卡与解决方案

既然我们能够成功地跨无线链路恢复数据，接下来可以讨论使该过程更具鲁棒性的技术手段。信道编码是显而易见的方案，且在所有数字通信标准中均普遍采用。

本次活动集结AMD原厂技术团队与多家行业头部合作伙伴，全方位拆解嵌入式、AI、6G、无线通信等热门赛道的技术迭代与优势方案，为行业发展注入新活力。

为帮助设计人员对涵盖 AI 引擎和可编程逻辑 (PL) 的复杂 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计进行功能验证，AMD Vitis™ 工具目前支持多种不同的仿真流程

由于深度学习(DL)模型规模的不断增长，在大型单片芯片上实现用于深度学习的存内计算(IMC)面临面积、良率和制造成本方面的挑战。

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，嵌入式AI正逐步成为推动智能制造、自动驾驶、智能物联网等领域创新的核心动力。

除巴克序列外，还有其他序列在除特定时刻外具有最小互相关的类似特性。两个流行的选择是Zadoff-Chu序列和Golay互补序列，它们目前均被纳入现有无线标准

HME-PV65支持4~12.5Gbps多协议SerDes，以及MIPI D-PHY/C-PHY高速接口，可对接工业相机、车载摄像头和AR/VR设备，实现多通道视频数据稳定采集与传输

此次 C925 的首发演示，基于思尔芯第八代原型验证系统——芯神瞳 S8‑100（搭载 AMD VP1902 芯片），提升系统性能、数据吞吐量与验证效率。

为满足长周期应用需求，Altera 宣布将核心可编程逻辑产品系列的供货周期延长至 2045 年，涵盖 Agilex®、MAX® 10 及 Cyclone® V 器件。