莱迪思和生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。

在数字信号处理领域，FIR滤波器凭借其稳定性强、线性相位等优势，被广泛应用于各类信号处理场景。今天，就带大家深入解读西安智多晶微电子推出的FIR IP。

采用 AMD KINTEX UltraScale XCKU115 和 4 路 40G QSFP+ 光纤接口，整体带宽达 160Gbps，提供充足算力和超低延时支持

PCI-SIG 今天分享了 PCI Express 7.0 v0.9 规范，现在可供会员审查。

随着现代芯片的复杂性不断提高，验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分，许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证

安路科技与南京大学迎来关键合作进展——“南京大学-上海安路信息科技股份有限公司FPGA创新教育联合实验室”正式揭牌。

莱迪思半导体亚太区总裁 徐宏来（Jerry Xu）介绍了莱迪思对于2025年的展望和公司的未来发展战略。

得益于高度的灵活性，FPGA芯片在新能源行业得到广泛应用。随着智能驾驶的快速发展，FPGA芯片在汽车电子系统中的重要性日益凸显

莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台凭借其先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性而获此殊荣

近日，Altera 宣布正式量产面向嵌入式市场的 Agilex 3 系列 AI FPGA，其最小型号售价低于 100 美元

目前智多晶Seal 5000系列产品SerDes的性能处于业界领先水平，SDM支持0.5-10.3Gbps线速率，SDP支持0.5-6.6Gbps的线速率。

迈特芯推出的异构FPGA DeepSeek一体机覆盖7B到671B规模的DeepSeek大模型，提供私有化部署、行业场景定制、高效安全合规的端到端解决方案。

该方案基于Pango Logos系列PGL50器件、海图微CMOS Sensor HT501A和深目微GigE Vision IP方案共同实现

基于AMD Zynq UltraScale+™ RFSoC Gen3 XCZU49DR 芯片的 16 通道 14 位 2.5GSPS ADC 与 16 通道 14 位 9.85GSPS DAC，实现全数字域直接射频采样

本文将介绍CXL 3.1标准的最新更新内容，包括新增的安全特性，以及如何持续为下一代基础结构提供内存池功能。

今天，随着Altera CEO Sandra Rivera宣布一系列重磅新品与技术进展，标志着这家独立运营的FPGA巨头正式迈入“Altera 2.0”时代

本文探讨了垂直电源的优势和应用，重点介绍了 TDK 的 μPOL，以及它如何解决下一代AI和边缘应用所面临的电源挑战。

高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性

富士通采用 AMD Zynq RFSoC 数字前端（ DFE ）器件来提供具有成本效益、高容量和高能效的无线电，以满足不同市场需求

在 2025 国际嵌入式展上，Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界