这款搭载 AMD 16nm 工艺 XCVU13P 芯片的高性能开发验证平台,凭借卓越的计算能力和灵活的扩展性,专为应对复杂应用场景和高带宽需求而设计
全新第五代 AMD EPYC(霄龙)处理器——AMD EPYC 9005 系列处理器专为加速数据中心、云计算和 AI 工作负载而设计,助力企业将计算性能提升到全新水平。
<p>Virtex Ultrascale+ XCVU13P提供了大规模的可编程逻辑资源、丰富的DSP和存储资源,以及高速串行接口,可满足各种高端应用的严苛性能需求。</p>
<p><span style="font-size: 15px; text-wrap-mode: wrap;"></span>S8-100搭载了AMD自适应SoC——Versal™ Premium VP1902,单系统等效逻辑门约1亿门,容量较上代产品提升两倍,支持多系统级联<span style="font-size: 15px; text-wrap-mode: wrap;"></span></p>
<p>新一代高性能数字信号处理(DSP)应用日益增长的计算需求,正迅速接近传统FPGA架构的资源和功耗上限。您知道吗?借助AMD Versal™ AI Engine ,您能够......</p>
我们很高兴地宣布 AMD Alveo 媒体加速产品组合( AMA )SDK 1.2.1 版本发布,从而进一步扩展 AMD Alveo MA35D 媒体加速卡功能
营收排名全球第三的FPGA企业莱迪思(Lattice Semiconductor)正在面临增长难题。当前,全球半导体产业在经历全行业下行周期后普遍回暖,“逆势而行”的莱迪思将如何破局?
<p><span style="text-wrap-mode: wrap;">在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。</span></p>
今天为大家分享4K HDMI 高清视频方案,基于Xilinx UltraScale+ MPSoC XCZU7EV高性能平台。
Quartus® Prime Pro 24.3 版具有诸多强大特性和增强功能,可助力FPGA开发人员加快编译速度、提高设计效率以及缩短产品上市时间
<p>全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能</p>
全新 AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 版本已于近期推出。系统架构师和开发人员可以借助新版本进一步提升其设计开发流程,同时提高整体系统性能。





