2.0 版将单通道上的最大可用下行链路数据速率从 16 千兆位/秒 (Gbps) 提高一倍至 32 Gbps

相机基于 AMD Xilinx Zynq 7010 片上系统构建，该系统结合了一对运行频率为 667MHz 的 Arm Cortex-A9 CPU 内核和一个具有 28k 个逻辑单元的 FPGA

本文介绍了电压监控器的功能、输入和输出基础以及高性能电源监控产品的其他基础知识。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计，可为高需求工作负载提供卓越性能

随着电子产品中图像和视频的分辨率不断增加，需要更大的带宽进行传输。然而，传输带宽的增长速度远远落后于图像分辨率的增长速度

就像十多年前一样，产业界对数据中心三重混合系统的前景充满热情。大家坚信 CPU、GPU 和 FPGA 在复杂且高性能的系统中都有一席之地

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合

本文将探讨设计调试的常见方法，涵盖从简单到复杂的多种调试。

“NPU” 代表什么？它能做什么？你需要了解的有关这项新兴技术的信息。

我们来看下这篇报告是如何分析AI以及半导体行业的发展，看看调研的从业者都持有什么观点？

IDC数据显示，2024上半年中国加速服务器市场规模达到50亿美元，同比2023上半年增长63%。其中GPU服务器依然占主导地位，达到43亿美元

高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。

苏姿丰于 8 月 2 日接受《时代》杂志采访时谈到了 AMD 的战略、人工智能的变革潜力以及如何让更多女性进入科技领域的领导岗位。

AI催生的大算力为诸多处理器企业带来了实打实的营收，相比之下，面对AI这波红利，高端FPGA市场显得有些“落寞”。

在原型验证过程中，"bring-up" 是一个关键阶段，涉及一系列操作，从硬件配置、基本功能验证到复杂系统的运行调试

Altera在年度开发者大会上公布了下一代能效与成本优化的Agilex™ 3 FPGA情况，并宣布针对Agilex 5 FPGA提供新的开发套件和软件支持

随着人工智能技术的飞速发展，数据中心的架构变得更加精细和复杂，这对网络的加速设计和数据处理能力提出了更高的标准

高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今，在汽车市场持续发力，先后发布了10余颗车规芯片，逻辑容量从1K～138K

在汽车电子应用展中，紫光同创展示了车规FPGA芯片领域最新成果PGL25GA器件，该芯片已获AEC-Q100 Grade 2车规认证并上市发布

该方案采用 ALINX 基于紫光同创 PG2K400 FPGA 芯片设计开发的 K401 核心板和 AXK401 开发板，可高效实现车载摄像头视频数据的采集与注入