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毫米波波束成形:解锁高频通信的未来

当下,行业对通信网络的要求已不再仅局限于“连接”——更大带宽、更高速率、更广覆盖、更低时延已经成为衡量网络通信的刚性指标。

莱迪思扩展小型FPGA产品组合,为设计带来更多可能

设计现代嵌入式系统,往往意味着要在诸多严苛限制下开展工作——空间有限、功耗预算紧张、性能需求却不断攀升。

轻松将您的 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计项目迁移至 Vivado™ 2024.2

了解 AMD Vivado™ Design Suite 如何利用经过优化的分层设计和多线程处理来充分加快编译速度,以及如何将 Vivado 2024.2 之前的项目迁移到 Vivado 2024.2 或更高版本中

PQC&网络弹性:保护量子时代数据安全

莱迪思的安全专家探讨了量子计算的影响、后量子加密(PQC)在促进网络弹性方面日益增长的必要性

MicroBlaze 处理器嵌入式设计用户指南

本指南内容涵盖了在嵌入式设计中使用 MicroBlaze 处理器、含存储器 IP 核的设计、IP integrator 中的复位和时钟拓扑结构

AMD 与 Matrox Video 携手借助 IPMX 推动 AV-over-IP 发展

在连接性日益提高的音视频( AV )领域,多厂商互操作性、跨产品类别的无缝通信以及面向未来的可扩展性已不再只是“锦上添花”。

升级版 AMD Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件

这款开箱即用的套件能够极大地帮助客户基于量产版 Kria K26 SOM 加速产品上市进程,从而实现规模部署。

西安智多晶技术再突破:自研FPGA芯片实现4K高清图像近实时传输

该技术如同构建了一条信息高速公路,其单通道传输速率可突破10Gbps,足以轻松承载4K@60Hz分辨率所需的庞大数据流,解决了高分辨率视频实时传输的带宽瓶颈

莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单

莱迪思半导体日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。

莱迪思更新其高I/O密度和安全器件,进一步拓展低功耗、小尺寸FPGA产品组合

全新Certus-NX和MachXO5-NX FPGA器件带来更多通用安全控制器件选择

莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验

三菱电机业界领先的数控解决方案利用莱迪思CertusPro-NX FPGA先进的接口桥接能力,实现了高精度、高适应性和高效的实时处理

小芯片,大智慧!莱迪思新一代FPGA如何撬动AI与边缘计算的千亿蓝海?

在“AI下沉、万物智能”的浪潮之下,低功耗、小尺寸、快速部署的可编程逻辑器件正成为边缘设备的关键算力支点。

谁来扛起国产高端 FPGA 的大旗?智多晶 SA5T-200 给出了一个回答

在每一次系统迭代的背后,隐藏着一场对“芯”的战争。无论是通信设备还是高清视频处理系统,从数据中心到工业控制,高性能 FPGA始终是关键器件之一。


Microchip打出“太空王牌”:抗辐射FPGA加速航天系统智能化进程

RTPF500ZT在抗单粒子闩锁(SEL)性能和在轨可重编程能力上领先行业,可直接服务于高轨卫星、深空探测器等对稳定性要求极致苛刻的任务。

智多晶HDMI传输Demo:用 FPGA实现4K高清图像秒传

FPGA在图像传输领域扮演着非常重要的角色,FPGA的SerDes在图像传输领域是实现高速串行通信的核心技术,尤其在处理高分辨率、大带宽图像数据时发挥了关键作用

莱迪思迁址上海新办公室,以支持在华业务持续增长‌

新办公室升级客户创新中心,旨在帮助客户加速产品上市深化与中国伙伴的协同创新。 

AMD FPGA 助力打造动态数据加密解决方案

该公司为关键基础架构提供高性能、高成本效益解决方案,确保无缝过渡到量子安全加密

AMD 更新 Kria 入门套件,为边缘 AI 提供更清晰视觉体验

升级版套件面向全球开发者社区开放,可用于多种用例的原型设计和评估。使用 KV260 入门套件快速启动您的开发工作,并利用 AMD Kria 入门套件快速将产品推广市场

易灵思携手南京大学集成电路学院成功举办“深度学习与硬件加速”暑期课程

本次课程为期5天,面向大三本科生,旨在通过理论与实践结合的方式,帮助学生掌握FPGA硬件加速与TinyML的前沿技术,培养集成电路与人工智能交叉领域的创新人才。

解锁思尔芯Genesis芯神匠虚拟原型平台:混合仿真与多元应用实践

该平台具备高度可扩展性和灵活性,能满足不同芯片设计项目需求。开发人员可利用Genesis VP提供的丰富组件和工具