网络边缘AI正在改变机器与世界的交互方式，它可以直接在数据源附近实现智能，带来实时、情境感知的决策。

基于 ALINX VD100 开发平台，客户打造出一套面向 AI 终端的大模型部署方案，实测可支持 8B 模型运行、运行 3B 模型功耗仅 5W，推理速度达 12 tokens/s

服务器是现代计算基础设施的中坚力量。它们承载着敏感数据、AI模型以及核心工作负载，因此成为愈发复杂网络威胁的主要目标。

Agilex™ 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex™ 3 FPGA 和 SoC 代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能

随着 AMD Spartan UltraScale+ 系列现已投入量产，解锁其功能集的最快途径便是采用最新 AMD Vivado 工具版本（ 2025.1 或更高版本）和全新操作指南资源

本文将对ADC选型开发中一些重要的知识点进行梳理，并通过一个Microchip具体的ADC产品及应用示例，与大家一起探索如何为目标应用选择一款理想的ADC。

许多硬件问题只有在整个集成系统实时运行的过程中才会显现出来。AMD Vivado™ ChipScope 提供了一套完整的调试流程，可在系统运行期间最大限度提升对可编程逻辑的观测能力

在半导体行业中，许多产品由独立制造和分销的组件组装而成，这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出现，则打破了这种传统模式

W100 自动驾驶采集回灌系统采用 FPGA 硬件加速，支持多通道视频的高带宽同步采集与回放，保证毫秒级的时间对齐；可在实验室中将真实场景完整复现

RISC-V开放指令集架构（ISA）正为芯片产业带来革命性机遇，其开源性与模块化特性助力企业实现定制化、差异化创新，显著加速产品迭代。

该系统可提供至高 450Mbps 的吞吐量，可实现低时延、可靠的语音和数据通信，并具备电信级端到端安全性，以及集中式安全访问控制和设备管理。

在无线通信技术的持续演进历程中，软件无线电（Software Defined Radio，SDR）技术凭借其高度的灵活性、可重构性和强大的适应性，成为了推动行业变革的关键力量

本文将为你深入解读 Open-NIC 的架构、组件与应用场景。

AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台，全面加速概念构想到部署落地。

该套件基于 Altera Agilex 3 系列中最大规模的 FPGA，拥有 135K 逻辑单元，为工程师在机器人、汽车电子、智慧城市、消费电子以及高级图像处理等领域的应用开发提供强大支持。

通过x16通道配置，PCIe 8.0的双向带宽将达到1 TB/s，为高带宽计算场景带来前所未有的性能空间

该模块基于AMD的Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC低功耗级设备设计，可在紧凑型外形中提供强大的处理能力，特别优化用于电池供电应用。

JPEG XS作为具备互操作性的低延迟轻量级编码系统，可在各类音视频（AV）市场中作为夹层编解码器，提供视觉无损的图像压缩能力

CAST 与 Fraunhofer IPMS 提供 TSN 端点、TSN 交换机和 TSN 交换端点 IP 核，可用于构建旨在突破标准以太网局限性的 TSN 以太网网络。

智多晶SerDes IP采用了灵活的配置界面可以对每个SerDes通道（channel）进行灵活的配置。