该解决方案将莱迪思CertusPro™-NX传感器到以太网桥接板与英伟达Holoscan平台相结合，为实时数据采集和处理提供了一个灵活的全栈平台。

VBO_TX IP 是一款用于视频信号传输的 Gb 级串行化高速接口发送端，主要应用于 V-by-One 接口屏的视频数据转化和生成。

如果您正在烦恼如何在有限的物理空间和预算内，依然实现卓越的射频带宽与处理能力，ALINX 基于 AMD RFSoC FPGA 开发板 AXW22 正是为您准备的。

嵌入式工业现场总线是一种高速、低成本的内部总线技术。它主要用于PLCIO模块、机器人手臂等应用场景，能够提供高效的数据传输和灵活的配置选项。

边缘......没有实在的方式来解释它，因为唯一真正知道它在哪里的人，是那些已经跨越过它的人。

随着AI算力持续下沉，边缘侧智能设备迎来爆发式增长，从工业检测、AR眼镜到便携式医疗设备，越来越多的应用场景对实时性、低功耗、小尺寸的AI推理能力提出迫切需求

紫光同创携手多家合作伙伴及终端客户，向全球科技先锋们多层次地展示公司在通信领域创新实力和前沿探索。

合见工软发布下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2），最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC

Lattice Sentry解决方案集合由MachXO3D/Mach-NX FPGA/MachXO5D-NX底层硬件平台、一系列经过预验证和测试的IP核、软件工具、参考设计、演示示例和定制设计服务共同构成

本文将系统梳理紫光同创这三大主力系列核心板的选型逻辑，帮助工程师和产品经理快速识别最符合其项目需求的核心板产品，从而优化设计决策，加速产品上市进程。

在人工智能加速渗透各行各业的今天，边缘AI成为产业智能化转型的关键突破口。相比依赖云端服务器进行数据处理的传统方式，边缘AI直接在终端设备上实现本地智能决策

FPGA+DSP核心板是基于中科亿海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配国产DSP开发的高性能核心板卡。对外接口采取邮票孔连接方式，可以极大提高信号传输质量和焊接后的机械强度

ALINX 工程师发表主题演讲，系统展示了基于紫光同创器件的工程应用案例，包括紫光同创的 Kosmo-2 系列、Titan-3/Titan-2 系列 以及Logos/Logos-2 系列

Avant-E FPGA是莱迪思传感器中枢解决方案的关键组成部分，该解决方案专门用于支持传感器融合应用中的预处理和接口互连。

全新 AMD Vitis™ 统一软件平台 2025.1 版正式上线！此最新版本为使用 AMD Versal™ AI 引擎的高性能 DSP 应用提供了改进后的设计环境。

从聊天机器人、内容生成到高级数据分析，AI 已无处不在。过去，大多数 AI 处理都在云端完成。然而，随着模型功能日益强大以及对实时洞察的需求持续增长

在汽车产业向电动化、智能化、网联化加速跃迁的时代浪潮中，“软件定义汽车”（SDV）理念正推动整车电子电气架构向集中式、域控制器模式演进

紫光同创受邀参与中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）开设的《专业与行业认知》课程，为现场近100名莘莘学子带来了一场精彩的FPGA主题讲座

AMD宣布其Spartan UltraScale+ FPGA产品家族首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式量产出货，并在最新Vivado™ 2025.1工具链中全面开放支持。

AMD 已超额完成其30x25目标，将AI训练和HPC计算的节点级能效提升了38倍，与五年前的系统相比，相当于同等性能下能耗降低97%。