该系列器件具备18GHz输入输出带宽，配置可选最多8个32GSPS或16个8GSPS的14位射频ADC，以及最多16个16GSPS的射频DAC，能实现单芯片宽带频谱捕获与发射

借助 AMD Artix™ UltraScale+™ XA AU7P FPGA 优化并加速汽车设计。AMD 为辅助驾驶和自动驾驶汽车提供紧凑、节能且经济高效的解决方案，支持夜视摄像头应用。

智能温控变色控制板是基于中科亿海微自主研发的FPGA+传感器+开关硬件+上位机通信+加热片等模块，以及配套软件算法共同构成的解决方案。

基于高云GW5AT-LV138 FPGA的CMS方案能够将延时降低到20ms以下，距离差能缩小到0.66m以内,显著提供高了驾驶安全性

在本次展会上，高云半导体重点展出的22nm FPGA产品家族，覆盖15K～138K 逻辑密度，内部集成高带宽CPHY、DPHY硬核，高速SerDes硬核

Agilex™ 5 D 系列 FPGA 和 SoC 家族全面升级，为中端 FPGA 应用能力带来巨大飞跃——逻辑单元、内存、DSP/AI 算力提升高达 2.5 倍，外存带宽提升高达 2 倍

作为研发/技术人员，你是否也被这些问题困扰：想找一份器件文档，在智多晶官网里层层跳转，耗时半小时才找到；刚参考的IP用户指南突然更新，因用了旧版本导致研发环节出错；

AMD 嵌入式开发框架（ EDF ）旨在通过提供模块化、可扩展且开源的系统级开发环境来简化这一过程，从而优化并加速部署路径。

本次合作将高性能、低时延计算与先进的感知技术相结合，可为软件定义汽车实现从 L2 级到 L3 级自动驾驶的无缝路径。

莱迪思将通过现场技术演示与专题演讲，重点展示其低功耗、小尺寸的FPGA如何助力实现安全、可靠且可扩展的汽车系统设计与应用。

现如今，量子计算不再只是一个囿于研究实验室的概念。随着硬件和算法快速发展，当前密码系统面临的风险与日俱增

新版软件实现了 FPGA 设计效率的重大飞跃，带来了更智能的工具、更深入的洞察和更快速的编译。

MachXO5-NX TDQ FPGA系列能够为计算、通信、工业以及汽车应用领域提供领先的安全性、可靠性和灵活性保障，帮助抵御日益严峻的量子攻击。

根据市场研究机构 MarketsandMarkets 最新报告，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场正进入加速增长期，预计规模将从 2025年的117.3亿美元增长至2030年的193.4亿美元

AXU2CGB-I 是一款基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU2CG 的高性能 AI FPGA 开发平台，它在架构、存储配置与接口资源上进行了高规格设计

VadaTech推出其最新的 PCI594 FPGA 模块，基于 Xilinx VU13P UltraScale+™ FPGA 架构，具备 超过 12,000 个 DSP 单元、360 Mb UltraRAM 以及 3,780K 逻辑单元

在 AI 大模型时代，训练算力固然重要，但 真正掣肘产业落地的往往是推理环节。企业每天处理海量请求，低延迟、高吞吐、成本可控的推理系统，才是 AI 商业化落地的关键。

HME-H3 系列 FPGA 芯片，基于京微齐力第二代 FPGA 平台搭建，采用低功耗 22nm 技术，集成了高性能 Cortex-M3 MCU 以及丰富的外围设备

在 AI GPU 迈向万亿晶体管时代的当下，一款仅有 20 万个晶体管的小芯片，却在全球硬件圈引发热议。它就是被誉为“全球最小 GPU”的 TinyGPU v2.0

在 8K 超高清、AR/VR、智能座舱等新一代显示技术的推动下，接口传输的带宽、速率与兼容性需求持续攀升。