在芯片设计与系统集成领域，单一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通过系统级的创新，实现整体方案的最优化，成为行业发展的关键命题

AMD EPYC（霄龙）处理器拥有出色的能效与性价比，可助力电信和网络行业发展。

通过将 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 与 HYPERRAM™ 存储芯片相结合，可为需要 I/O 扩展和电路板管理功能的应用提供一个稳定的平台。

本文介绍福晞®软件的在线调试工具—— Debugware IP 的添加和手动例化使用方法

AMD Vivado Design Suite 2025.2 版现已推出，不仅支持量产级第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Prime 系列自适应 SoC，还提升了 QoR 以及 Versal 设计的 RTL 灵活性

AMD 嵌入式开发框架（ EDF ）是一个完整的开源环境，旨在帮助嵌入式工程师基于 AMD 自适应 SoC 高效评估、开发和部署应用。

在 FPGA 选型中，很多工程师会因为需要 16Gbps 的收发器而不得不选购昂贵的 Kintex 系列。但如果你的算法并不需要上百万的逻辑资源，这种为了带宽买逻辑的做法其实是巨大的成本浪费。

莱迪思推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件，该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。

本文旨在结合公开资料与典型案例，系统分析FPGA在后5大趋势中的关联度及潜在机遇点，为相关技术布局与产品规划提供参考。

AI、科学计算、海量内存处理……这些硬核工作负载正在不断挑战系统极限。而 FPGA 异军突起，成为了实现高效数据传输的“关键推手”。

在过去很长一段时间里，FPGA 被视为一种“昂贵但灵活”的可编程器件，更多存在于通信设备、军工与高端工业系统中。但进入 2022 年之后，FPGA 的产业定位发生了根本变化

文旨在结合公开资料与典型案例，系统分析FPGA在前5大趋势中的关联度及潜在机遇点，为相关技术布局与产品规划提供参考。

此次交流强化了 ALINX 与 AMD 的战略纽带。未来，双方将继续聚焦FPGA与异构计算前沿，携手推进在高性能计算、医疗影像、工业视觉、自动驾驶等领域的方案创新与生态共建

AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效，适用于电源、散热和空间受限的环境。

为推动AI在边缘场景的部署，安富利推出基于AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC处理器的Edgeboard AI Box，为用户提供了更加高效、灵活且安全的边缘AI解决方案。

在高速光链路验证、5G/6G 基带原型、或复杂测试测量系统中，工程团队常常面临“链路跑不满速、算法跑不动、系统验证周期长”的困境。

Lattice Mach 系列FPGA兼具无与伦比的系统可靠性、小巧的封装尺寸和低功耗特性，已成功驱动海量应用，使设计人员即使在空间受限的环境中也能高效实现复杂的逻辑功能

FPGA 正被陈旧的专有软件所限制。了解为什么拥抱开源工具对于推动 FPGA 开发现代化、释放其全部潜力至关重要。

2025 年初，全球 FPGA 创新领导者 Altera 正式启动了 “Altera 解决方案合作伙伴加速计划”，旨在强大的生态系统支持下，助力企业打破壁垒

AMD Vitis™统一软件平台 2025.2 版现已推出，此版本为使用 AMD Versal™ AI Engine 的高性能 DSP 应用提供了更出色的设计环境，还增强了仿真功能以加快复杂设计。