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小心玩上瘾!这块FPGA开发板真是面面俱到!

本文将带你全面了解这款开发板的硬件配置、外设资源、片上 ADC 结构以及实际测试体验。

飞马出鞘!京微齐力 AI 视觉 FPGA 来了!

基于异构架构,HME-PV 飞马视觉系列芯片能够实现 FPGA+MCU 的协同处理,为多 AI应用场景提供完整的 SDK 和参考设计

开发者以FPGA“复活”传奇显示加速器3dfx Voodoo

来自荷兰公司VideowindoW的首席技术官Francisco Ayala Le Brun,选择通过FPGA为Voodoo寻找一条全新“转生”路径。

重磅!西安智多晶完成股份制改造,正式更名!

新名称・新征程|西安智多晶完成股份制改造,正式更名!


威视锐携全栈硬件亮相AMD技术日助力下一代无线通信科研探索

本次参展,威视锐重点展示如何利用AMD的强大生态,通过高性能硬件平台为5G NTN、无线测试及边缘计算提供稳固的硬件底座。

第二代 AMD VERSAL™ AI EDGE 系列为汽车 ADAS 系统赋能助力

第二代 Versal AI Edge 系列器件能够高效处理摄像头、雷达、激光雷达等多类传感器数据,而且兼具出色的灵活性与可扩展性,可实现传感器无缝接入。

Altera 与 Arm 深度联手,共筑 AI 数据中心高效可编程新方案

基于 Arm® Neoverse® CSS V3 架构的 Arm AGI CPU 进行深度融合,赋能系统架构师,构建面向 AI 数据中心,具备低时延、高灵活性与高扩展性的先进计算平台。

莱迪思加入英伟达(NVIDIA) Halos生态系统,通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手,开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理人工智能 (AI) 方案

直击玄铁 RISC-V 生态大会,看 ALINX FPGA+RISC-V 解决方案

ALINX  AXPGL50 开发板搭载玄铁 E901 处理器的 FPGA 开发平台,以精致的核心板+扩展板设计,展示了 RISC-V 架构在嵌入式领域的灵活性与潜力。


锚定 TPM + 硬件可信根,FPGA 如何守护人形机器人安全?

与莱迪思安全业务副总裁Eric Sivertson一起探讨如何通过锚定TPMFPGA保障人形机器人安全、实现确定性控制以及未来量产的路径。

三大升级!面向AI时代芯片设计,新思科技软件定义硬件辅助验证解决方案全线焕新

新思科技 HAV 平台具备独特优势,能够全面支撑以上成果的实现,并持续演进,以满足 AI 对验证能力不断攀升的需求。

硬币大小模块引爆 Embedded World!边缘 AI 重新定义智慧城市

当下城市发展,交通拥堵难疏导、公共安全难监测、资源管理难高效,成为城市管理者的共同痛点。而这款AI监控系统,正是为破解这些难题而来!

贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

Altera Agilex 5 FPGASoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP可提供高效的AIDSP处理能力。

DSP Concepts 与 AMD 助力打造下一代汽车音频

DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver® 嵌入式音频框架引入 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。

AMD Alveo MA35D AMA SDK 1.4.0 现已发布

面向 AMD Alveo™ MA35D 媒体加速卡的最新 AMA SDK 1.4.0 版本现已发布。该版本旨在为要求严苛的媒体工作负载提供坚如磐石的稳定性和性能提升。

性能容量双翻倍!新思科技发布 ZeBu/HAPS-200 全新平台领跑 AI 验证时代

面向主流设计推出全新的 HAPS‑200 12 FPGA 与 ZeBu‑200 12 FPGA 平台,将硬件仿真与原型验证容量扩展 2 倍

莱迪思 MachXO3D 加持,全新网络韧性参考套件加速边缘安全设计

新款莱迪思网络韧性参考套件可实现安全设备接入、经身份验证的通信和持续完整性验证,且无需增加设计复杂度

Agilex™ DDR5:以领先布局,锁定未来升级空间

Altera 拥有全栈 FPGA 产品系列,而且其面向 DDR5 与 LPDDR5 的解决方案现已实现量产交付,能够帮助客户更从容地应对这一变化。

Altera 25G Holoscan 传感器桥接器荣获最佳展品奖

这款传感器桥接器是一套 MIPI 转 25Gb 以太网的系统参考设计,展示了如何通过以太网,为下一代边缘 AI 系统传输高带宽的传感器数据流

AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合

新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下,以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。