本文将系统梳理紫光同创这三大主力系列核心板的选型逻辑，帮助工程师和产品经理快速识别最符合其项目需求的核心板产品，从而优化设计决策，加速产品上市进程。

掌握正确的学习路径，从开发板到Offer的实战攻略。

在人工智能加速渗透各行各业的今天，边缘AI成为产业智能化转型的关键突破口。相比依赖云端服务器进行数据处理的传统方式，边缘AI直接在终端设备上实现本地智能决策

FPGA+DSP核心板是基于中科亿海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配国产DSP开发的高性能核心板卡。对外接口采取邮票孔连接方式，可以极大提高信号传输质量和焊接后的机械强度

ALINX 工程师发表主题演讲，系统展示了基于紫光同创器件的工程应用案例，包括紫光同创的 Kosmo-2 系列、Titan-3/Titan-2 系列 以及Logos/Logos-2 系列

Avant-E FPGA是莱迪思传感器中枢解决方案的关键组成部分，该解决方案专门用于支持传感器融合应用中的预处理和接口互连。

全新 AMD Vitis™ 统一软件平台 2025.1 版正式上线！此最新版本为使用 AMD Versal™ AI 引擎的高性能 DSP 应用提供了改进后的设计环境。

从聊天机器人、内容生成到高级数据分析，AI 已无处不在。过去，大多数 AI 处理都在云端完成。然而，随着模型功能日益强大以及对实时洞察的需求持续增长

在FPGA设计中，PLL因其高精度、灵活性和可编程性而得到广泛应用，本文将深入探讨PLL技术在FPGA中的动态调频与展频功能应用。

在汽车产业向电动化、智能化、网联化加速跃迁的时代浪潮中，“软件定义汽车”（SDV）理念正推动整车电子电气架构向集中式、域控制器模式演进

紫光同创受邀参与中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）开设的《专业与行业认知》课程，为现场近100名莘莘学子带来了一场精彩的FPGA主题讲座

目前Vivado安装文件越来越大，所以在安装时候可以通过减少安装器件而减少所占用的安装空间，但是如果后期我开发时候想使用这些没安装的器件怎么办？

AMD宣布其Spartan UltraScale+ FPGA产品家族首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式量产出货，并在最新Vivado™ 2025.1工具链中全面开放支持。

AMD 已超额完成其30x25目标，将AI训练和HPC计算的节点级能效提升了38倍，与五年前的系统相比，相当于同等性能下能耗降低97%。

紫光同创重磅发布了FPGA芯片、EDK软件工具、关键IP、高速接口等领域最新技术进展，引发了与会观众的强烈共鸣。

在获取输入或输出缓冲区之后但在释放它之前，缓冲区归内核所有。内核可以负责通过指针或迭代器读取或写入缓冲区，而不会发生数据冲突

我们聊的是AMD的Kria SOM（系统模块）系列产品，“Kria”这个名字旨在传递“创造力”之意。

本文通过用RTL实现Fibonacci LSFR，对DDR实现误码率测试。并在RTL中实现注入错误码元的功能，模拟误码的情况

在某些情况下，如果您没有在每次调用内核时消耗相当于缓冲区端口的数据，或者如果您没有在每次调用时产生相当于缓冲区端口的数据

本期文章《基于AMD Versal器件实现PCle5 DMA功能》，诚邀您率先了解如何利用Versal强大性能实现高速数据传输！