跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
嵌入式视觉将是机器视觉领域的下一个新势力

嵌入式视觉提供一种低成本、低功耗和大批量的方法

AMD 发布针对 AI 优化的 ROCm 5.6

AMD 发布了新的 AMD ROCm 5.6 开放软件平台

新思科技携手AMD,在EPYC 9004上加速复杂芯片设计

新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计

惊人!AMD Lisa Su亲口证实:服务器平台份额超过25%!

AMD在服务器市占饭馆,已从零成长到目前超过25%份额

AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位方案

全球掀起生成式AI热潮,为推动数据中心创新,高效能运算(HPC)

AMD:开放成熟的 AI 解决方案,已准备好投入实际应用

AMD 帮助客户轻松解决 AI 部署难题,同时提供能够向各类应用扩展的解决方案

AMD:联手亚马逊,“千年老二”要逆袭?

全球半导体市场的主要参与者之一AMD预计将在未来两周内发布2023年第二季度的财务报告

现代数据中心SmartNIC/DPU 的演变

随着传统IDC向云数据中心转型,数据中心网络架构开始不断演进

丛京生院士:民主化集成电路设计与可定制计算

丛院士在民主化集成电路设计和可定制计算上所构建的生态系统

AMD Kintex UltraScale系列FPGA助力上展科技推出全新4K/60Hz多视窗影像处理器

提供无压缩的4K/60Hz 4:4:4画质和无缝切换的影像

新一代直播场景下,视频加速卡在狂奔

本文详细解读AMD视频加速卡的基本架构和功能,以及在各个领域的视频解决方案中的应用

Vitis™ AI 3.5 现已发布

本文将介绍 Vitis AI 3.5 发布亮点以及其他资源

Xnext 以 AMD 技术助力保护食品供应

依托 AMD 自适应计算技术,Xnext 开发出了一种名为 XSpectra 的革命性食品检测技术

AMD创新引领下一代数据中心与生成式AI

AMD的技术广泛应用在金融、电信、制造、教育和医疗等各行各业

CEO苏姿丰:AMD芯片今后的设计 AI说了算

在2023年世界人工智能大会期间,苏博主强调了跨学科合作对于下一代芯片设计师的重要性

Vivado 设计套件助力快速编译设计并达到性能目标

在设计规模和复杂性不断增长的世界里,SoC 和 FPGA 设计需要以更低功耗提供更高性能

AMD,何时停止“仰望”?

在CPU和GPU领域,AMD始终是个挑战者,即使在FPGA、DPU这些新兴芯片领域

PCIe需要进步了

当系统架构师坐下来设计他们的下一个平台时,他们首先会查看 CPU、加速器、内存、

第四代EPYC处理器已近巅峰,但AMD前方道路宽且更广

AMD EPYC处理器覆盖了大量的业务应用场景

AI促使人类进入“加速时代”,AMD CEO苏姿丰谈对行业影响

AI将改变我们所从事的每一个行业,未来10年会出现一个大型计算机超级周期