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基于3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC 处理器带来卓越的技术计算性能

AMD正在不断通过创新的CPU突破数据中心的极限,提供更强大的性能、效率和可扩展性

您准备好迎接 8K 了吗?

本文将探讨为何采用 8K 视频、其优势和潜在缺点

被低估了的FPGA

行业报告预测,FPGA 市场预计将从 2023 年的 97 亿美元增长到 2028 年的 191 亿美元

Vitis HLS 研讨会精彩回放及问答详解

本文精选出部分高频问题在文中做出进一步解答

DPU从炒作到应用:不同场景的性能要求

本文介绍了DPU的通用架构及DPU的架构设计,并详细阐述了在不同应用场景下DPU不同的性能要求

西门子为工业边缘服服务器 EPYC 嵌入式 9004 处理器

西门子最近推出了一款全新 2U 边缘机架式服务器,旨在满足工业环境应用需求

AMD推出Versal HBM系列VHK158评估套件

VHK158评估套件是面向Versal HBM系列VH1582器件的评估平台

即将掀起数据中心架构变革的CXL

CXL是一种开放的高速互连标准,它允许高性能加速器

夏季更新,秋季发布:使用Ryzen AI软件平台推动AI开发

Ryzen AI软件平台将于今年晚些时候全面推出,它将为开发人员提供将AI添加到现有应用程序所需的工具

AMD EPYC 97X4处理器,为云原生环境带来更强算力

EPYC 97X4云原生优化数据中心CPU进一步扩展了EPYC 9004系列处理器的阵营

AMD公布2023年第二季度财报

​​AMD公布2023年第二季度营业额达54亿美元,毛利率46%

AMD透露,AI芯片暴涨7倍

苏姿丰表示,AMD将在第四季度提高其MI300人工智能芯片的产量

千兆以太网FPGA原型验证解决方案-基于亚科鸿禹VeriTiger®系列原型验证平台

千兆以太网解决方案利用Xilinx提供的AXI_1G/2.5G Ethernet SubSystem IP核来实现MAC功能

受AI加速芯片新品带动,HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流

根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年HBM市场主流为HBM2e

PCIE二十年:总线的过去、现在和未来

在 PCI Express 诞生 20 周年之际,我们回顾一下这一盛行的扩展插槽的过去和未来

现有网络设施集成SmartNIC / DPU的六大要求

SmartNIC提供广泛的数据存储和可编程性,但它需要DPU提供更多的虚拟化能力

针对市场快速调整 软件定义汽车开启智能出行新章节

软件定义汽车的重要性可从几个层面来观察

AMD苏姿丰:AI半导体市场规模将增长至1500亿美元

苏姿丰接受采访称用于人工智能的半导体市场将在今后3-4年里年均增长50%

AMD新的ROCm™ 5.6版本为AI和HPC工作负载带来增强和优化

AMD将于今年秋季在部分RDNA™ 3 GPU上添加ROCm的支持